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SMT印刷工艺技术
写在前面的话:这也是一篇关于"印刷工艺"资料,但明显的能看出侧重点不同,天的文案,侧重于设备方面,这篇重点在焊料.从资料的侧重点,我们可以一窥作者的履历或者从事的工作.对关注"SMT技术分享"公众号的同行,我们也可以有侧重的去看这些资料,每天进步一点点!
衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图,第四道主流程为电镀。电镀的目的为:适当地加厚孔内与板面的铜厚,使孔金属化,从而实现层间互连。至于其子流程,可以说是非常简单,就2个。【1】电镀正常情况下,此电镀工艺为全板电镀工艺,
衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图,第五道主流程为图形转移。图形转移的目的为:利用光化学原理,将图形线路的形状转移到印制板上,再利用化学原理,将图形线路在印制板上制作出来。在行业内,普通单双面板的图形转移通常采用负片
陶瓷电容器又称为瓷介电容器或独石电容器。顾名思义,瓷介电容器就是介质材料为陶瓷的电容器。根据陶瓷材料的不同,可以分为低频陶瓷电容器和高频陶瓷电容器两类。按结构形式分类,又可分为圆片状电容器、管状电容器、矩形电容器、片状电容器、穿心电容器等多
衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图,第六道主流程为AOI。AOI的目的为:利用光学原理,比对资料,进行检验,并附带相应的维修与报废处理。其子流程,主要为3个。【1】AOI(自动光学检测)通过AOI设备(扫描机),比对
“SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展,元器件的最小间距设计需考虑smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外,还应考虑元器件的可维护性。”元器件布局为什么要保证安全间距?1安全距
在PCB制造工艺中工程师要采取很多设计措施来尽量减小天线效应,很多小白在设计电路时经常会跳过此环节,毕竟这属于加工制造工艺,无需操心太多,导致很多PCB板生产出来却无法正常运行,所以了解天线效应是很有必要的。1、什么是天线效应?在芯片生产过
《道德经》里说“图难于其易,为大于其细。天下难事,必作于易;天下大事必作于细。”其实芯片也是这样,要做大,先做小,这里的从小做起不仅是指器件建模、RTL描述或IP实现,还包括以真正的“芯粒”组合来搭建大芯片。在当前先进工艺开发的大型SoC中,根据主要功能划分出计算、存储、接口等不同模块,每个模块选择
据报道,目前英特尔方面已经完成了代号为Intel 20A(2纳米级)和Intel 18A(1.8纳米)芯片制造工艺的研发。需要强调的是,这两项新工艺节点尚处于早期研发阶段,离真正可以用于大规模商业量产还非常遥远,一旦完善成熟之后,这两项工艺
虽然Intel在半导体晶圆代工发展不顺,但随着新CEO帕特·基辛格上位,重点布局晶圆代工,更是立下誓言争取反超台积电和三星电子。现在这个看似无法实现的梦想或许很有可能实现。在Intel计划中,四年争取掌握5代CPU工艺,当前Intel已经做