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之前我们推出了《电子工程师面试会问到的四大问题(上)》,反响不俗,受到很多人追捧,所以为更好助力电子工程师的面试,今天我们将更新下篇,希望对小伙伴们有所帮助。3、列举几种集成电路的典型工艺工艺上常提到0.25、0.18是什么?典型工艺:氧

​电子工程师面试会问到的四大问题(下)

继续为在线上下单PCB多层板的朋友们,分享一些关于PCB多层板生产工艺的事情。不过,直接深入讲解,没有基础的朋友,可能会看得云里雾里,所以,先给大家讲讲PCB生产工艺的起源与发展(参看下图)。如图,自1903年,阿尔伯特·汉森首创“线路”的

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华秋 2022-11-11 13:55:54
华秋带您了解:PCB六大生产工艺

AWR1843AOP汽车雷达传感器是封装天线器件,在76GHz至81GHz频段内工作。AWR1843AOP采用TI的低功耗45nm RFCMOS工艺,在微型外形中实现超高集成度。AWR1843AOP传感器非常适合用于汽车应用中的低功耗、自监

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明佳达电子Mandy 2022-11-15 10:09:26
RF片上系统SoC AWR1843ARBGALPQ1汽车雷达传感器

随着微电子技术和信息技术的高速发展,半导体技术的重要性无需多言,芯片已成为各国各企业优先发展的重要经济产业,目前,芯片行业的实力,可间接影响国家地区的综合竞争力,印度自然也不例外。据外媒报道,Next Orbit风投基金以及Tower Se

印度首家国内芯片工厂建立,将量产65nm工艺

随着摩尔定理不断逼近物理极限,目前芯片厂商研发芯片先进制程已发展到2nm和3nm之间,意味着硅基半导体技术将很快触及极限,1nm以下工艺就很难制造或生产出来,业界人士普遍认为石墨烯芯片或将是一个好的出路,目前全球多家企业正在大力研发石墨烯芯

中国正攻关石墨烯芯片技术,有望打破海外垄断

继续为朋友们分享关于PCB生产工艺的知识。现代PCB生产工艺,目前主要分为:加成法、减成法与半加成法。其具体定义如下:加成法:通过网印或曝光形成图形,经钻孔、沉铜、转移层压等工艺加工,直接将导电图形制作在绝缘基材上。减成法:在覆铜箔基材上,

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华秋 2022-11-25 10:36:46
现代PCB生产工艺——加成法、减成法与半加成法

半导体芯片的重要性无需多言,随着时代发展,早已成为全球各国各企业优先发展的核心经济产业之一,更是成为衡量国家综合的一个重要指标,所以发达国家和部分发展中国家地区都在加强自家的半导体产业链,欧盟自然也不例外。近日,欧盟推出《欧洲芯片法案》,宣

​欧盟450亿欧元想搞定2nm工艺?痴人说梦!

毫无疑问,芯片代工是一笔高付出高回报的经济产业,以NVIDIA为例,在2012年NVIDIA发布了GTX 680显卡,当时售价是3999元,然而直到现在2022年,RTX 4090显卡却是12999元天价,虽然显卡价格大涨有多重因素,但不可

28nm成熟工艺已量产10年,依然是香饽饽

在PCB设计中,小白通常有很多问题需要解决,其中之一就是PCB布线问题和电磁兼容(EMC)措施,PCB布线的好坏将直接影响着整个PCB板的功能和性能,下面将介绍 PCB布线的原则和 EMC措施。在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,

​PCB布线工艺设计的原则及EMC措施(上)

由于之前我们更新了《PCB布线工艺设计的原则及EMC措施(上)》,接下来是更新下篇,希望能帮到小伙伴们,更好地成为优秀的电子工程师。3、布局方式采用交互式布局和自动布局相结合的布局方式,布局方式可分为两种,分别是自动布局和交互式布局,在自动

​PCB布线工艺设计的原则及EMC措施(下)