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原理图设计完成后，需要将原理图中的设计内容导入到PCB中，以方便后续PCB设计工作，PADS Logic与layout进行同步过程，可以完成。1）执行菜单栏命令“工具”→“PADS Layout链接”或者点击快工具栏的快捷键，点击完成会弹出
PADS手动绘制板框
部分板框是规则图形，比如是规则的长方形，此时，不需要制作.DXF格式文件，可直接在Layout组件内进行绘制。1）打开Layout组件，执行“文件-新建”，新建一个PCB文件。如图5-57所示。点击“绘图工具栏”按键，调出对应工具栏，选择“
Altium Designer恢复默认快捷建使用AD设置了快捷键没作用或不小心设置的快捷键冲突了，觉得不好用想恢复默认快捷键，这时候该怎么操作呢？下面就来看下具体操作步骤。1、软件有恢复快捷键的设置，在视图-工具栏-自定义，还可以在下图红框
PADS移动器件
点击快捷工具栏内的“设计工具栏”按键，点击“移动”命令，或者使用组合快捷键“Ctrl+E”，然后到PCB设计界面选中器件，即可对PCB内的元器件进行位置调整。如图5-98所示。注意移动器件前，检查是否有过滤导致器件无法选中，是否有设置好移动
PADS旋转器件
点击快捷工具栏内的“设计工具栏”按键，点击“旋转”命令，或者使用组合快捷键“Ctrl+R”，然后到PCB设计界面选中器件，即可对PCB内的元器件进行方向调整。可在移动器件的过程中，配合使用旋转，旋转完成后，将器件放置到合适的位置。如图5-1
PADS铜箔绘制
铜箔即静态类铜皮，实心铜皮，此类型铜皮在PCB上绘制后，其形状不会随障碍物变化，不会因DRC情况进行避让，绘制的形状与实际生产出的形状尺寸大小一致。1）进入“绘图工具栏”，点击“铜箔”按钮，进入铜箔绘制模式。如图5-125所示。图 5-12
PADS铜挖空区域
若绘制的铜皮需要对其挖去部分，进入“绘图工具栏”，点击点击“铜挖空区域”按钮。如图5-134所示。图 5-134 铜挖空区域2）鼠标右键选择“矩形”命令，在对应铜皮需要挖空的区域绘制矩形，此挖空形状应与铜皮有重合之处。鼠标右键选择“选择形状
点击“绘图工具栏”图标，在“Decal Wizard”界面选择“极坐标”选项，参数设置按照如图5-200所示。图5-200 “极坐标”选项参数2）设置完成之后，点击“确定”完成创建封装，如图5-201所示。图5-201 极坐标封装图示
点击“绘图工具栏”图标，在“Decal Wizard”界面选择BGA/PGA选项，参数设置可参考图页内值设置，如图5-202所示。图5-202 BGA封装“Decal Wizard”设置2）设置完成点击“确定”按钮会自动生成BGA封装，如图
我们在进行PCB设计的时候，经常会需要测量器件到器件，线到线之间的距离，接下来就为大家讲解在layout中测量距离的两种方法。1、首先点击工具栏的尺寸标注工具栏，在这里可以选择水平或垂直测量点击后右键选择捕获中心或拐角，然后点击两个测量点，
