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在PCB多层板制造过程中，其层压品质将直接决定了产品的最终性能与可靠性，很多工程师或厂商都会被要求提高多层板的层压品质，让电子产品性能达到最佳，那么应该如何做？1、内层芯板设计①厚度与一致性根据多层板总厚度要求选择芯板厚度，确保芯板厚度一致
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在印刷电路板（PCB）制造中，很容易遇见各种各样的问题，其中之一是铜片脱落，若是不能排查问题，将直接影响产品的质量和可靠性。因此本文将分析铜片脱落的原因，希望对小伙伴们有所帮助。1、铜箔蚀刻过度当铜箔在蚀刻过程中停留时间过长，特别是在使用镀
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