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注意差分出线要尽量耦合，对内需要再优化一下2.跨接器件旁要多打地过孔，间距最少要满足1.5mm，建议2mm，有器件的地方可以不满足3.此处差分需要优化一下，可以打孔从底层走线4.模拟信号走线需要加粗处理5.反馈信号需要从输出电容后面打孔，走
在电子工程中，PCB的设计和制造最为关键，而PCB上有多种层，有信号层、电源层、接地层和机械层，今天我们来聊聊Assembly层。来聊聊Silkscreen元器件编号问题，希望本文对小伙伴们有所帮助。首先在回答这个问题前，我们先来了解下As
1.布局、布线未完成，多处电源信号、时钟信号等重要信号未布局。2.差分对内等长错误3.内层负片没有铜皮，地和电源网络都没有连接4.以太网芯片到CPU的GMII接口线的发送部分需要等长，建立rx、tx分别等长控制100mil误差范围以上评审报
近年来，随着万物互联新概念的提出和5G网络的建设，低延迟、多连接数的5G网络已成为当下最火的新兴网络，它的存在，很大程度上推动了智能家居、机器人、生物识别等领域蓬勃发展。嵌入式微处理器（MPU）需求增速远高于计算机、智能手机等，渗透率持续提
随着时代高速发展，电子工业建设体系已达到高峰，PCB线路板广泛应用在各行各业中，根据应用PCB线路板的颜色、形状、大小及层次等都存在区别，所以在PCB设计上需要明确信息，否则很容易出现误区。下面我们来看看PCB设计工艺的十大缺陷。1、加工层
当电子工程师在设计电路板时，经常要根据项目的需求来选择电路板的层数，这不仅决定了电路板的复杂性，也影响了其性能、成本和可靠性，那么如何根据项目需求来选择电路板的层数？下面也许能给你一些参考。1、明确的项目需求在选择电路板的层数之前，首先要明
跨接器件的地过孔打在地焊盘旁边，如右侧的电路地打孔一样：注意变压器上除了差分信号，其他的信号走线20MIL：注意走线规范，不要从电阻电容内部穿线，更改此信号的路径：注意扇孔间距保持，不要吧负片层割裂了：注意电路地与机壳地之间间距2MM：RX
模拟信号要一字型布局，走线加粗处理4层板不用打埋盲孔，直接打通孔即可铜皮和走线选择一种即可，不用重复选择.地分割间距要满足1.5mm，，建议2mm，有器件的地方可以不满足晶振走类差分需要再优化一下变压器需要所有层挖空处理注意存在多处drc错
在埃隆·马斯克的推动下，越来越多人知道脑机接口这个新型概念，随着新型技术的层出不穷，脑机接口不再是虚拟，还是很快应用到现实中，虽然技术限制仍在实验室研究阶段。近日，据“脑机交互与人机共融海河实验室”官方公众号表示：近日脑机交互与人机共融海河
作为电子工程师，经常会碰见那些行业“黑话”，了解这些“黑话”，对更好进行电路设计和PCB制造至关重要，下面来看看有哪些“黑话”需要记住！1、过孔：指PCB上连接不同层导线的通孔；2、焊盘：指PCB上用于焊接电子元件的金属垫，通常与导线相连；
