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功率模块Ⅰ—— 绝缘衬底
昨天我们开篇了功率模块，从功率模块的基本分层结构了解了除了半导体芯片之外的几大配置，今天我们来聊聊其中的绝缘衬底，一般会被叫作陶瓷基板，因为这种材料使用的最多，当然还有其他一些适合作为绝缘衬底的材料......绝缘衬底主要是作为半导体芯片的底座，同时会在绝缘衬底上沉积导电材料、绝缘材料和阻性材料，还
功率模块Ⅲ ——底板
前面我们聊了功率模块的绝缘衬底以及其表面金属化的那些事，希望对你们来说有些作用。今天我们继续来聊聊最底层的那块——功率模块的底板......底板作为绝缘沉底的机械支撑，一是吸收功率器件内部产生的热量，二来要将热量传递出去，必须具有较高的热导率才能有效地传递热量。并且需要具有较低的表面粗糙度，能与绝缘
随着科技时代高速发展，5G、物联网、人工智能等新兴技术发展层出不穷，逐渐成为主流，极大地推动了电子设计事业蓬勃发展，导致现在的电子工程师是“就业广、薪资高、需求多，前景好”，因此很多人想要走上电子之旅，那么第一步是先挑选适合的大学，今天我们
电感所在层的内部需要挖空处理2.走线注意要连接好，不要有stub线头，后期自己优化一下注意焊盘里面不要存在多余的线头3.散热过孔需要开窗处理，其他过孔建议盖油4.铜皮尽量不要用直角，尽量钝角，后期自己优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天
BGA内的电源并未处理，注意要么铺铜要么在电源层进行分割：注意看下U1-U16的地址控制时钟需要组内满足误差 ，还存在报错 ，重新组内等长：U16-U17的地址控制时钟注意对内的等长误差，还存在报错：数据线内也存在等长误差报错：数据线之间满
晶振走内差分需要再优化一下2.跨接器件旁边尽量多打地过孔，分割间距最少11.5mm，有器件的地方可以不满足3.网口差分信号需要进行对内等长，误差5mil4.变压器所有层需要挖空处理5.反馈信号要从最后一个输出滤波电容后面取样6.注意数据线之
差分锯齿状等长不鞥超过线距的两倍2.差分换层打孔尽量在旁边打上一对回流地过孔3.232的升压电容尽量走线加粗到15mil4.注意晶振需要包地处理，并在地线上打上地过孔5.注意满足载流大小6.USB差分对内等长误差5mil以上评审报告来源于凡
电感所在层下面要挖空跨接器件旁边尽量多打地过孔，分割间距最少1.5mm，有器件的地方可以不满足差分要对内等长误差不超过5mil485这里应该在电阻这里打孔换层回来。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班
1、模块整体布局时，WIFI模组要尽量远离DDR、HDMI、USB、LCD电路以及喇叭等易干扰模块或连接座；2、晶体电路布局需要优先考虑，布局时应与芯片在同一层并尽量靠近放置以避免打过孔，晶体走线尽可能的短，远离干扰源，尽量天线区域；晶体以
在PCB设计和制造过程中。工程师可能会遇见甩铜现象，也叫做“铜剥离”或“铜剥落”，这些是指在PCB的铜箔层与基板之间出现剥离或分离的情况。而PCB甩铜会导致PCB可靠性大降，甚至损坏，所以必须要了解PCB甩铜的原因及解决方法。1、PCB为什
