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1.过孔要打在电容前方，先经过电容在到芯片管脚。2.电源输入电容应该遵循先大后小原则摆放，过孔打在第一个电容前方。3.输入电容需要放到输入脚第5脚旁边。4.led输入电源经过电阻后注意加粗5.布线避免焊盘内拐弯、焊盘长边出线，同层连接不要打
此处输入两个过孔不满足载流2.反馈线走10mil即可3.电源需要再底层铺铜进行连接4.电感所在层的内部需要挖空处理5.可以在底层铺一个整版地铜尽量连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链
无线传感器网络（Wireless Sensor Networks，简称WSN）由大量分散在待监测区域内随机部署的低功耗无线传感器节点构成的，利用这些节点共同协作完成环境监测、目标检测、数据传输等任务的网络系统。WSN由感知层、网络层和应用层
此芯片采用单点接地，输入输出的地都连接在芯片中间进行回流，其他地方不要打孔2.输入输出主干道尽量一字型布局3.mos管尽量放置在输出路劲上4.走线可以在优化一下，尽量不要有直角5.散热焊盘上的过孔需要双面开窗处理，底层焊盘中间也需要开窗以上
在PCB设计和制造过程中，存在着许多专业主语，其中之一便是V-cut（V型切割），V-cut是很多工程师常用的切割方式，可将多层PCB分割成单独的板块，但有很多人没听说过，所以本文将详谈V-cut的定义、应用及注意事项。1、V-cut的定义
此处电源输入不满足载流2.电感所在层的内部需要挖空处理3.电源输入管脚的电容靠近管脚放置，可以放底层4.反馈从输出的最后一个电容后面取样，走一根10mil的线即可，不用铺铜5.中间散热焊盘上的过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天
差分换层，旁边需要打地过孔2.差分线可以在优化一下3.晶振需要包地处理4.焊盘出线与焊盘同宽即可，拉出来再进行加粗5.电源存在多处开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教
在PCB设计和制造过程中，工程师唱会遇见很多专业术语，其中之一是邮票孔，邮票孔是PCB上常见的孔洞结构，用于连接不同层次的电路，功能是实现信号传输和电源连接，本文将谈谈邮票孔的定义、功能应用和注意事项，希望对小伙伴们有所帮助。1、邮票孔的定
注意地址线之间等长需要满足3W2.电感中间挖空，中间就尽量不要铺铜，后期自己调整一下3.模拟信号走线需要加粗反馈线需要加粗到10mil.丝印，过孔尽量不要上焊盘5.过孔需要盖油处理6.顶层BGA里面额铜可以挖掉以上评审报告来源于凡亿教育90
1.器件重叠，焊盘重叠会导致器件无法焊接。2.底层没有铺铜处理3.过孔应打到走线最后一段，完全包围走线。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.t
