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PADS软件层的选项中，分别有 无平面（NO plane）、CAM平面层（CAM plane）、分割/混合层（split/mixe），这三种层的主要区别就是在铺铜上。通过视频中的讲解一起来了解下这三种层定义的不同。
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一些比较常见并简单的圆形或矩形规则板框，在pcb中可以直接利用放置2D线来进行自定义绘制，也比较直观简单，板框一般放置在机械1层或者Keepout层。下面以机械1层为例进行演示说明。
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CLASS就是类，同一属性的网络或元件或层或差分放置在一起构成了一个类别，即常说的类。网络类的就是把相同属性的网络放置在一起。如GND网络和电源网络放置在一起构成电源网络类。
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Cadence生成DXF文件，首先要选好想要导出的层，选择要导出DXF文件的层，选好导出路径，然后导出文件，如果没有报错DXF就导出成功，显示有错误就要将错误解决之后再继续导出。
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本次视频主要讲解AD181920内电层内缩问题,如何进行pull back 的设置和解决我们出现的相同内电层同步缩进的问题。
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过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一。在进行布线工作之前，要根据PCB板上实际情况设置好相应的过孔，那在layout软件当中怎样来添加过孔和修改过孔，通过视频的讲解一起来学习下。
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正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜皮）。负片层正好相反，即默认敷铜，就是生成一个负片层之后整一层就已经被敷铜了。
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这里软件版本是Altium designer 19 ，主要介绍我们的各个叠层的含义和作用，包括我们的顶层，底层 ，机械层，丝印层，阻焊层，钢网层，钻孔层等层的作用，以及过孔和焊盘的各个层的含义作用,以及我们的开窗处理的层的选择。
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