扫码关注
- 全部
- 默认排序
在我们进行PCB设计的时候，阻焊规则的设置就是设置焊盘到绿油的距离。因为我们在电路板制作的时候，阻焊层要预留一部分的距离和空间出来给焊盘，以致于绿油不至于覆盖到焊盘上去，造成锡膏无法上锡到焊盘。那么这个距离的延伸量就是放置绿油和焊盘相重叠。所以阻焊规则的重要性也是无需质疑的了。
ODB++文件是由VALOR（IPC会员单位）提出的一种ASCII码，双向传输文件。文件集成了所有PCB和线路板装配功能性描述。涵盖了PCB设计、制造和装配方面的要求。包括所有PCB绘图、布线层、布线图、焊盘堆叠、夹具等所有信息。它的提出主要用来代替GEBER文件的不足，包含有更多的制造、装配信息。 所以，我们有时会运用到它的输出。
在PCB封装中，出现以下情况需要画Keepout层，一般绘制在Route Keepout、Via Keepout层。
大面积敷铜就是将PCB上闲置的空间用铜箔填充，能起到美观和屏蔽噪声的效果，大面积敷铜可以直接使用敷铜命令，也可以用Z-Copy命令将地平面的铜箔直接复制到外层。
走线过孔与元器件通孔在内层的焊盘具有寄生电容的效应，易造成阻抗不连续，导致信号反射，从而影响信号完整性，allegro提供简单快捷的误判设计功能，可在设计端就将无走线连接层的焊盘去除，最大限度地保证过孔或通孔处与走线阻抗一致。
SDRAM信号线等长处理
在布线完成后，这里以SDRAM为例，要对SDRAM信号线进行等长处理，以满足时序要求。SDRAM的信号可分为数据线、地址线、控制线、时钟线，走线时要同组同层，间距满足3W原则，每组数据线的等长误差范围为+-50mil，地址线、控制线、时钟线的等长误差范围为+-100mil。
物理约束规则介绍
物理规则包括设置线宽和指定过孔库等的属性规则，在设置规则之前，需要把层叠等参数设置好。默认的为default规则。Default规则是指铺铜的单线50Ω阻抗的信号线规则
