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在印刷电路板（PCB）制造中，很容易遇见各种各样的问题，其中之一是铜片脱落，若是不能排查问题，将直接影响产品的质量和可靠性。因此本文将分析铜片脱落的原因，希望对小伙伴们有所帮助。1、铜箔蚀刻过度当铜箔在蚀刻过程中停留时间过长，特别是在使用镀
随着电子技术高速发展，对性能及信号完整性等提出了更高的要求，越来越多产品开始采用四层以上的高速PCB板，要想其整体性能、信号完整性、电磁兼容性良好，就不能没有优秀的布线策略，今天凡小亿将邀请大佬分享一些高速PCB布线的具体建议，希望对小伙伴
在六层及更高层的高速PCB设计中，布线的复杂性与挑战性显著增加。为确保信号完整性、电磁兼容性和整体系统性能，以下是一系列针对此类设计的具体布线策略：分层策略明确：清晰定义各层的用途，如信号层、电源层、地层等，确保信号路径最短且干扰最小化。采
在八层高速PCB板的设计中，布线的复杂性和精度要求达到了新的高度。为了确保信号的高速传输、优异的电磁兼容性和系统的整体稳定性，以下是一系列针对八层高速PCB板布线的具体指导原则：精细分层规划：首先，明确每一层的用途，包括信号层、电源层、地层
DoIP 不 用 做 独 立 的 应 用 层 协 议 ， 被 ISO在ISO 13400系列文档中被标准化。该协议被视为TCP/IP与更高级别协议，如ISO 14229（UDS）之间的接口。换句话说，DoIP是诊断请求和响应通过TCP/IP网络传输的容器。目前现正式发布的的文档共有4份，各部分文档和
在电子工业中，很多厂商会选择磁控溅射技术将ITO作为透明电极材料应用在钙钛矿太阳能电池上，这种方法虽然有效但存在重大挑战，这是因为通过磁控溅射沉积的ITO层存在诸多毛病，难以达到理想性能要求，而且这个过程可能对脆弱的钙钛矿及其他电池组件造成
在现代计算架构中，从芯片到处理器再到数据中心，每个层级都涉及不同的互连技术。这些技术不仅保证了数据的快速、安全传输，还为新兴的计算需求提供了强有力的支持。本文主要介绍不同层级的网络互连技术，并揭示其在当前计算架构中是如何运作的。整篇文章可分
所有电子产品都带有一定的静电，静电过大可能会导致电路损坏、性能下降甚至功能失效，所以必须做好静电放电（ESD）防护，本文将列出一系列直接切具体的静电保护策略，旨在帮助工程师有效应对静电威胁。1、关键信号并联雪崩二极管在易受静电干扰的关键信号
同轴电缆是一种传输线,用来良好地引导电磁波，其一般是由四层材料构成：有两个处于同心结构的导体，两导体之间由电介质（绝缘材料）隔开；然后最外层通常包有绝缘材料作为保护性外皮。同轴电缆能以低损耗的方式传输模拟信号和数字信号，适用于各种应用，其中常见的有电视广播系统、长途电话传输系统、计算机系统之间的短距
我是老温，一名热爱学习的嵌入式工程师关注我，一起变得更加优秀！对于有经验的老司机来说，写代码都会注重代码的可移植性，目的除了方便他人之外，主要还是方便自己，避免自己给自己留下坑。这里就给大家分享一下嵌入式代码增强可移植性的一些要点。1、分层设计，隔离平台相关的代码。就像可测试性一样，可移植性也要从设
