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在电子产品的制造与维修过程中，可能会遇见各种各样的任务要求，其中之一是去除PCB板上的三防漆，而三防漆是保护电路免受环境浸害的关键图层，其去除难度极高，若是不当很容易对电路板及其元件造成不必要的损害。那么如何高效去除PCB板上的三防漆？1、
在电子设计中，工程师为降低成本，经常将PCB层数设的更低，布线复杂度降低，这种做法虽然很有效，但在某些情况下，减少层数，PCB弯曲度降低，电子产品损耗度上升，所以为什么这个做法在某些情况下是错误的？为什么大多数情况下都是偶数PCB层？奇数层
UDS诊断时间参数说明
UDS诊断时间参数来源于行业标准的协议文档：ISO15765和ISO14229，除非客户自定义修改，否则基本是协议文档上默认的数值。1应用层时间参数P2 Client：诊断工具成功发送诊断报文请求之后，等待ECU回复诊断响应的时间间隔。P2* Client：诊断工具接收到 NRC 0x78 之后继续
过孔的寄生电感如何计算？
在高速数字电路设计中，过孔作为层间连接的关键元素，其寄生电感对电路性能有不可忽视的影响，而寄生电感的存在会削弱旁路电容的滤波效果，进而影响整个电源系统的稳定性，所以电子工程师必须计算过孔的寄生电感，将影响降到最低。1、过孔的寄生电感计算公式
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造过程中，沉金和镀金是两种常见的表面处理工艺。它们各自具有独特的特点和应用场景，下面将直接对比这两种工艺的具体区别。1. 形成方式与厚度沉金：采用化学反应的方法生成一层镀层
在印刷电路板（PCB）设计中，过孔是用来连接不同层电路的关键部分，其尺寸选择直接影响电路的导电能力、散热效果及整体稳定性，特别是在面对过流过压隐患，合理选择过孔尺寸是很有必要的。1、外径与内径比在PCB设计中，过孔的外径与内径之比（AR比）
在电子制造中，印刷电路板（PCB）作为电子元器件的支撑和连接载体，其质量直接关系到整个电子产品的稳定性和可靠性，然而，在制造和使用过程中可能会遇见PCB分层起泡问题，不仅影响到产品的性能，还可能导致电路故障，所以要及时解决这个问题。1、重新
随着时代发展，很多电子工程师早已接到许多关于高速PCB的过孔设计，过孔作为连接不同层间信号的关键元素，若设计不当，直接影响信号完整性和系统性能，所以要想做好该设计，应该怎么做？1、明确过孔尺寸标准对于标准密度PCB，推荐使用0.25mm钻孔
一、什么是光纤光纤是由透明度极高的玻璃纤维和包裹它的材料组成的光纤是光导纤维的简称，是由一组光导纤维组成的用于传播光束的细小而柔软的传输介质。光纤的构造一般由涂覆层，包层，纤芯组成。它是用石英玻璃或特别塑料拉成的柔软细丝，直径在几个μm(光波波长的几倍)到120μm。就像水流过管子一样，光能沿着这种
【摘要】在某单板开发工作中，高速信号线非常多，为了保证单板的EMI性能，在PCB布线中，尽可能保证信号线走内部信号层，防止因为过多表层高速信号线产生的EMC问题无法定位。但是该方案带来的直接问题是高速信号线跃层过多，过孔较多，极大的增加了信号线的插入损耗，影响了信号完整性。在本单板设计中，为了兼顾性
