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可以解决的报错处理一下顶层焊盘没有连通，器件没有连接所有等长组都没有达到等长目标以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/it
晶振注意包地：缝合孔不需要打太密集，间距150mil放置一个即可：过孔不要打在焊盘上，自己注意调整：多处存在这样的情况，自己更改。铺上铜皮就不用走线了：走线不能在器件内部：晶振是需要保持净空的，不能走线：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
如何使数据存储现代化，大多数IT专业人士可能会提到云。多年来，云一直是IT战略的一个重要组成部分，且未来也会变得更加重要。Gartner预测，到2028年,75%的工作负载将在云中运行；而IDC预测，未来三年云市场的复合年增长率将接近20%
碳膜电位器（Carbon Film Potentiometer）是一种常用的电子元件，用于调节电路中的电压、电流或信号强度。它由一层碳膜覆盖在陶瓷、塑料或金属基座上，并通过可调旋钮进行调节。碳膜电位器具有较好的稳定性、线性度和可靠性，广泛应
器件丝印要么重叠，要么就覆盖在焊盘上，都调整下器件丝印：上述一致原因：电池信号走线需要加粗：软件内多处存在此孤铜没有割除：晶振底部净空，不要有走线：上述一致原因： 打孔尽量打对齐：过孔不要打在焊盘上：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
铜皮到铜皮的间距太近，一般建议12-15mil电感挖空所在层即可散热过孔需要开窗处理单点接地此处不用打地孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.
此处电源网络底层已经铺铜连接，顶层无需再进行铺铜，并且走线宽度完全满足不了载流；建议顶层能铺铜的就尽量一层布线不用到底层铺铜连接：铺铜注意不要直角以及尖岬角，尽量都钝角，板上多处铜皮类似情况，自己优化：器件布局注意中心对齐，调整下：上述一致
两层板如何做阻抗控制呢
两层板如何做阻抗控制呢？这个问题可能很多人都会碰到，有的人在此等需要做阻抗控制的情况都选择做多层板。诚然，多层板在阻抗控制，EMC等等方面都有着天然的优势。然而，在价格上和周期上，两层板就有着绝对优势了。对于成本非常敏感而又不是太复杂的产品，尽管对于我们硬件工程师而言，有一堆的理由要求使用多层板。然
你知道“为什么PCB过期超过保存期限后一定要先烘烤才能SMT过回焊炉”吗？PCB烘烤的主要目的在去湿除潮，除去PCB内含或从外界吸收的水气，因为有些PCB本身所使用的材质就容易形成水分子。另外，PCB生产出来摆放一段时间后也有机会吸收到环境中的水气，而水则是造成PCB爆板(popcorn)或分层(d
在电子电路的设计与制作中，电容作为一种常见的被动元件，经常被工程师应用，如果观察不同电路图，很容易发现有的电容符号带有条纹，这是为什么？1、电容条纹是什么？一般来说，电路图上电容的条纹是代表电容卷绕时，卷绕在外层的那一极，这是对无极性电容的
