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DML激光器（Distributed Feedback Laser Diode）是一种基于分布反馈结构的半导体激光器，具有较小的尺寸、高功率、高效率和稳定性等优点，广泛应用于通信、医疗、测量和传感等领域。DML激光器组成DML激光器由多个部
晶圆的划片切割手段
晶圆常用的切割手段有很多，根据不同的材质和芯片设计采用不同的方式。常见的有砂轮切割、激光切割、金刚刀划片劈裂、还有隐形切割等等。其中激光切割应用是越来越广，激光切割也分为激光半划、激光全划、激光隐形划切和异形芯片的划切等工艺方法的特点。 1 激光半划1.1 激光开槽 砂轮切割随着芯片特征尺寸的不
电容按照先大后小原则放置，过孔打在最后一个电容后方输入电源过孔打在第一个器件前方反馈信号过孔走线没有信号电源主输出路径没有连接，应从Q2器件铺铜连接到大电感过孔尺寸过大，常用过孔尺寸一般是8-16、10-20等除散热孔外其他过孔盖油处理以上
注意确定此处是否满足载流后期自己加宽一下铜皮，留出裕量2.反馈信号需要加粗到10mil3.电感下面尽量不要放置器件和走线，后期自己调整一下布局4.电源存在多处开路5.除了散热过孔，其他的都需要盖油处理6.过孔尺寸尽量用常规过孔，pcb上不要
在LED照明行业中，LED灯带的发光元件尺寸大小是很重要的技术参数，这些尺寸通常以英制或公制单位来表示，且有着特定的行业简称和英制叫法，但很多小白不太清楚这些区别，所以下面将解释LED灯带常见规格术语。1、0603规格0603是LED灯带中
在印刷电路板（PCB）设计和制造过程中，封装孔尺寸控制很重要，要是封装孔过大或过小都有可能导致元器件无法顺利插入，从而影响到整个电路板的装配和功能实现。所以如何解决这两个问题？1、封装孔过大的解决方案①选择合适的元器件引脚当PCB封装孔过大
在印刷电路板（PCB）设计和制造过程中，封装孔尺寸控制很重要，要是封装孔过大或过小都有可能导致元器件无法顺利插入，从而影响到整个电路板的装配和功能实现。所以如何解决这两个问题？1、封装孔过大的解决方案①选择合适的元器件引脚当PCB封装孔过大
CrossLink-NX：用于嵌入式视觉处理的FPGA，可实现MIPI桥接和网络边缘AI。概述CrossLink-NX™ FPGA基于28nm FD-SOI Lattice Nexus平台。CrossLink-NX FPGA具有小尺寸、高可
CrossLink-NX FPGA是首款采用Nexus技术平台设计的产品系列，为网络边缘开发工程师提供实现创新的嵌入式视觉解决方案所需的更低功耗、小尺寸和高可靠性。CrossLink-NX™ FPGA采用低功耗 28nm FD-SOI 技术
随着科技发展，各种各样的机器人层出不穷，比如声称要毁灭人类的索菲亚、波士顿动力公司的机器人产品Spot等，国内也有不少机器人产品，最近又增加一个？！据央视新闻报道：近日，北京人形机器人创新中心在北京经开区发布了全球首个纯电驱拟人奔跑的全尺寸
