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在电子工程领域，有源晶振（也叫做振荡器）是极其重要的元件，负责提供稳定的时钟信号，对确保电路的稳定运行和准确性至关重要，然而，由于有源晶振的引脚和封装设计各异，工程师在装配或维修时可能会遇见无法分辨方向的问题，那么如何解决？1、标记识别法观
在PCB设计中，封装设计是连接硬件设计与实际制造的重要桥梁，其准确性和合理性直接影响到电路板的制作质量与效率，所以必须保证PCB封装的好坏，这样可以提高产品顺利上市的概率。那么如何确保PCB封装的好？精确设定引脚间距：确保引脚间距符合制造商
在电子设计中，PCB封装很重要，可以连接原理图与实物焊接，很多电子工程师都有这样的经验，封装设计不可能总是一帆风顺，稍有不慎便可能踏入“坑”中，影响项目进度乃至产品性能。所以今天我们来盘点PCB封装时最怕遇见的问题。1、引脚间距不匹配设计封
在精密而复杂的硬件设计领域，PCB封装的设计无疑是至关重要的一环。它不仅关系到元件能否顺利装配到电路板上，还直接影响到产品的整体性能与可靠性。然而，即便是经验丰富的工程师，在进行PCB封装设计时，也难免会遭遇一系列具体问题。下面一起来看看有
在PCB设计中，许多电子工程师都会接到关于封装的任务，良好的封装可提高电路板的生产质量、焊接效率及最终产品的性能，有效避免焊接错误、装配困难及调试障碍，那么如何确保自己的封装设计是否到位？1、引脚间距精确性检查引脚间距是否符合元件规格书要求
如果您曾经尝试过去除设计的某个区域，您可能会发现这个过程比想象的更加复杂。如果我们使用显示元素（show element）功能来选择该区域中的铺面，就会选中整个形状。这样可能会超出到想要修改的区域之外；区域周边走线也会较为曲折。我们是否要删除整个 cline，再重新连接其他的线？是否会分段删除、减少
跟随着IC集成电路的发展，芯片的频率越来越高，噪声的容忍度越来越小，这就对IC设计中的封装设计提出了更好的要求，普遍的引起了越来越多工程师的重视。为了能够对IC芯片设计中存在的寄生参数准确的分析和数据量化及参数优化，我们特意开设了此次的直播课程，这次的课程目的就是和大家探讨在IC芯片封装设计中存在的寄生参数情况，比如电阻，电容，电感，电导的传输线等效模型等，及如何提取寄生模型优化回流路径中的电感，电阻，和减少自感和互感的参数等。
PCB封装是在进行PCB设计的第一道关卡，没有它无法导入到我们PCB中去进行布局布线，PCB封装要是做得不对，无法和我们的实物进行对应的，可能导致的后果就是板子直接用了，可见这块的重要性。为了学员能充分了解封装的各个设计规范及标准，我们拿出来作为一个专题针对大家关心的问题做一个详细的介绍，那么和我们老师一起来学习下吧！
直播时间：2022年10月28日 晚8点直播主题：RedEDA-助力国产电子设计自动化发展背景介绍：国内的电子高科技公司对EDA设计软件的依赖性非常高，国际上又遭受断供卡脖子的事件，对国内高科技企业的影响非常大。在这个大背景的前提下，弘快科技团队全力投入，陆续的发布了原理图、PCB和封装设计产品，加快国产化EDA工具的进程。直播能帮到用户些什么？1）了解国产化RedEDA产品2）学习和体验RedEDA软件3）学习和交流平台直播大纲：1）行业背景2）弘快科技简介3）RedEDA产品介绍4）RedEDA未来规划课程主要讲了哪些知识点？1）EDA对电子设计的重要性2）国际形势对中国科技公司的影响3）国产化EDA的紧迫和必要性4）RedEDA产品的功能和特点5）RedEDA未来发展的方向
