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注意电源走线需要加粗，满足载流2.此处电源不满足载流，后期自己铺铜处理3.晶振需要包地处理，并在地线上打上地过孔4.注意232的升压电容走线需要加粗5.差分换层尽量在旁边打上一对回流地过孔6.USB差分对内等长误差5mil7.确认一下此处是
晶振走内差分需要再优化一下2.跨接器件旁边尽量多打地过孔，分割间距最少11.5mm，有器件的地方可以不满足3.网口差分信号需要进行对内等长，误差5mil4.变压器所有层需要挖空处理5.反馈信号要从最后一个输出滤波电容后面取样6.注意数据线之
差分锯齿状等长不鞥超过线距的两倍2.差分换层打孔尽量在旁边打上一对回流地过孔3.232的升压电容尽量走线加粗到15mil4.注意晶振需要包地处理，并在地线上打上地过孔5.注意满足载流大小6.USB差分对内等长误差5mil以上评审报告来源于凡
个别器件注意整体对齐：注意等长线之间需要满足3W间距原则：没满足的都自己优化下。数据线组内也需要满足3W：差分对内等长误差为5MIL：其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问
1.多处飞线没有处理2.差分对内等长绕线高度过高3.差分焊盘出线过长距离不耦合以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/ite
电感所在层下面要挖空跨接器件旁边尽量多打地过孔，分割间距最少1.5mm，有器件的地方可以不满足差分要对内等长误差不超过5mil485这里应该在电阻这里打孔换层回来。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班
晶振需要包地处理，并且晶振下面不要走线2.走线不要从小器件中间穿，后期容易造成短路3.封装焊盘移位，后期不能进行焊接器件，后期自己检查一下4.RS232的升压电容走线需要加粗5.USB需要控90欧姆的阻抗，对内等长误差5mil，后期自己处理
usb2.0差分对内等长不规范地过孔注意靠近焊盘包地孔包过来些以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm?sp
跨接器件旁边要尽量多打地过孔，地分割间距最少1.5mm2.网口差分要进行对内等长，误差5mil3.模拟信号走线需要加粗4.地网络要就近打孔，回流到地平面5.反馈信号压迫从电容后面取样，走线要加粗6.注意数据线之间等长需要满足3W规则7.等长
VGA模拟信号要一字型布局，走线加粗处理2.晶振需要走内差分，走线要尽量短，晶振尽量顶层走线，包地要包完整3.差分对内等长不能超过线距的两倍，包地要在地线上打孔4.跨接器件旁边需要多打地过孔，器件摆放可以在优化一下5.反馈需要从最后一个电容
