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发光二极管靠近板边放置232模块的升压电容走线加粗sd模块布线太乱，不整齐，sd模块走线尽量单根包地，没有空间就整组包地打孔发光二极管走线加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码
电源输出要从输出电容后面进行连接2.晶振需要包地处理，下面不要走别的信号线，包地需要打孔3.RS232 的升压电容走线需要加粗处理4.电源走线尽量加粗导20mil，满足载流5.USB尽量包地处理，并间隔100-150mil打上地过孔6.注意
差分走线尽量耦合差分应建立对内等长规则控制对内等长5mil误差范围变压器除差分对以外所有走线加粗到15mil以上晶振布线应走类差分形式芯片主电源输入走线应加粗过孔到焊盘应保持一定间距，不要靠的太近以太网芯片到CPU的RX、TX信号线要分别建
在PCB设计中，过孔是否可以打在焊盘上需要根据具体的应用场景和设计要求来决定。如果是在个人DIY的情况下，将过孔打在焊盘上可能不会产生太大问题。然而，如果是在SMT贴片生产中，这样做可能会导致立碑现象。因为焊锡的表面张力会拉动元器件立起来，
SiP失效模式和失效机理
SiP组件的失效模式主要表现为硅通孔（TSV）失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装（PoP）结构失效、芯片倒装焊失效等，这些SiP的高密度封装结构失效是导致SiP产品性能失效的重要原因。一、TSV失效模式和机理TSV是SiP组件中一种系统级架构的新的高密度内部互连方式，采用TSV通孔互连的堆叠芯片封装
电子人都知道，电子产品的设计必须遵循抗静电放电（ESD）设计规则，以此让设备处在最佳运行状态，竞争力最大化。如果是电子机箱，该如何设计，才能达到抗ESD的目的？1、确保电子设备与下列各项之间的路径长度超过20 mm。包括接缝、通风口和安装孔
注意电感所在层的内部需要挖空处理2.注意滤波电容摆放应该先大后小摆放3.开关电源电感下面应该避免走线4.芯片采用单点接地，其他部分应该避免打孔，只需要在芯片中间打孔即可5.后期需要在底层铺整版地铜
晶振和差分包地，地线上尽量多打地过孔2.此处尖钾铜皮尽量挖空处理3.RS232的升压电容走线需要加粗SD卡数据线需要进行等长处理，误差300mil
多个过孔没有网络过孔全都要打到电路的最后一个器件后方差分对尽量单对包地打孔处理电源不要包地，不要做多余处理差分对内长度误差5mil，设置对内等长规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接
单对差分对包地50-100mil打孔差分信号走线换层在旁边打回流地过孔同层连接多余打孔多处飞线未连接差分对内长度误差5mil，设置对内等长规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码
