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电感器件下面不要放置器件以及走线，自己重新处理下布局，可以塞到IC下方：DCDC5V电源信号完全没有处理：铜皮尽量不要直角：电感内部注意挖空：打孔到焊盘上：顶层5V电源都没处理：不要从电感内部走线：LDO电源信号电流比较小，加粗走线就可以了
输出打孔要打在最后一个电容后面2.反馈取样要从最后一个电容后面取样，线宽需要走10mil3.注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：4.过孔尺寸尽量用常规的,8/10，8/16,12/24，一般pcb上过孔大小尽
差分信号连接到过孔没有保证耦合：走线注意中心跟中心连接，注意走线规范：焊盘内走线宽度最多与焊盘同宽，拉出焊盘之后再去加粗走线：扇孔注意对齐调整：其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课
电容尽量靠近管脚放置，一个管脚一个2.百兆网口差分需要进行对内等长，误差5mil，差分尽量少换层打孔3.RX和TX需要添加等长组进行等长，误差100mil4.电容靠近管脚放置5.确认一下此处是否满足载流，注意电源要满足载流6.器件摆放尽量中
此处不满足载流2.此处存在开路3.输出打孔要打在滤波电容后面5.反馈线要从滤波电容后面取样，走10mil即可6.电感所在层的内部需要挖空处理，背面尽量不要放置器件7.电源网络需要再底层铺铜进行处理，剩下的地方铺地以上评审报告来源于凡亿教育9
这里走线需要加粗处理这里的地线尾端也要打孔管脚出线不要比管脚宽，拉出后在加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item
芯片中间的散热焊盘两面都需要开窗过孔不要打在焊盘上，调整一下走线不要从电阻中间穿过电容靠近管脚放置跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1.5mm，有器件的地方可以不满足，其他地方尽量满足tx和rx之间尽量用一根20mil的地线分割开来以上评
这里走线不满足载流这里器件摆放顺序不对这个L1应该摆放在C2的后面与C2连接，而且只有一个过孔不满足载流散热过孔应该两面开窗处理焊盘出线不要从侧面出线这里C13应该是从最后一个电容拉一根反馈线连接而不是铺铜电感下面的铜皮需要挖空处理以上评审
对于PADS软件而言，焊盘的组成由下面几种组成。焊盘：包括规则焊盘以及通孔焊盘。热焊盘：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺；隔离盘：隔离焊盘，用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜
提起导电孔塞孔工艺，可能很多电子工程师不太熟悉，但在PCB设计于制造过程中，导电孔塞孔工艺扮演着至关重要的角色，不仅影响电路板的性能和可靠性，还直接关系到整个电子产品的质量和稳定性，下面我们来了解下这个PCB工艺！首先，导电孔塞孔工艺在电路
