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电感所在层的内部需要挖空2.注意过孔不要上焊盘3.铺铜尽量包住焊盘，避免造成开路4.反馈要从最后一个滤波电容后面取样5.此处不满足载流，建议铺铜处理，走线不要有锐角6.电感下面尽量不要放置器件，可以放在芯片管脚上7.器件干涉8.走线与焊盘同
1.电源输入应铺铜处理，在底层将孔都连通。2.反馈信号不需要加粗3.器件应该靠近管脚放置4.线宽应保持一致5.焊盘出线不要从长方向和四角出线。6.电感下方不要走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课
1.散热过孔没有开窗，阻焊应该包住散热孔2.铺铜避免直角，避免铜皮过细。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.h
电感中间挖空后要选中铜皮重铺才可以2.注意过孔不要上焊盘3.存在开路，后期自己优化一下走线4.滤波电容靠近管脚放置，优先放置，注意出线载流瓶颈，加宽铜皮5.注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：6.器件干涉7.
存在多处开路2.打孔需要打在输出滤波电容后面，在底层铺铜进行连接3.反馈线宽走10mil即可4.在底层铺一块整版地铜进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：http
晶振走内差分需要再优化一下2.地分割间距最少1mm，建议2mm，有器件的地方可以不满足3.反馈信号走线需要加粗4.电感中间挖空就不要有铜皮5.输出打孔要打在电容后面6.注意过孔尽量盖油，不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
电感下面不要放置器件，自己优化下：此处DCDC5.0V输入建议铺铜处理以满足载流大小，或者加粗走线的宽度能满足：此处存在铜皮瓶颈处，自己优化下：此处LDO电路中的电源信号能顶层连接的，就把过孔删掉：存在多处情况。右边的LDO电源信号存在上述
差分走线需要再优化一下2.此处差分尽量打孔换层，在旁边添加一对回流地过孔，包地即可3.电容靠近管脚放置，走线优化一下，不要有锐角4.焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.存在多处开路6.差分需要进行对内等长，误差5mil7.R
变压器上除了差分信号，其他的加粗20MI走线：差分注意耦合，从焊盘拉出之后，自己重新优化：差分连接进焊盘没有耦合走线，自己处理下：差分信号一定是需要耦合走线，完全没有按照要求，自己重新绘制下：注意打孔要求，顶层能拉通的，把多余过孔删除：注意
差分对内等长锯齿状不能超过线距的两倍2.差分走线要尽量耦合出线，后期自己优化一下3.电容尽量一个管脚一个4.差分信号尽量少打孔换层，打孔注意耦合以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
