答：非金属化孔，Non-Plated Through Hole, 缩写为NPTH，就是仅仅在板子成品的后工序中，单纯钻一个孔而已，用作机械的定位而已。这个孔跟金属化孔一样，也可以有钻孔跟焊盘，只是过孔的内壁是没有铜的，所有叫做非金属化孔。金属化孔与非金属化孔的最大的区别在于过孔的内壁是否有铜，在PCB版图中看到的非金属化孔的效果如图1-17所示，最显著的特征就是非金属化孔的钻孔大小与焊盘是一样大的。 图1-17 焊盘编辑器中非金属化孔示意

答：槽孔，顾名思义，就是不规则的钻孔。我们常规的普通DIP的封装的钻孔都是圆形的钻孔，但是实际生活过程中，我们有些元器件的安装定位脚位是长方形或者椭圆形的，我们把这一类的不规则的钻孔统一称之为槽孔。在PCB的加工过程中，对于插件的钻孔有两种刀具，一种叫做钻刀，用来钻圆形的通孔，另外一种叫做铣刀，用来钻槽孔，槽孔在PCB看到的效果如图1-18所示。 图1-18 焊盘编辑器中槽孔示意在Allegro软件中，输出钻孔文件的时候，要特别注意，圆形钻孔的输出与槽孔的输出是不一致的，圆形

答：层压，顾名思义，就是把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺。其整个过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，然后进入全压，把所有的空隙粘合。所谓冷压，就是使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定。层压工艺需要注意的事项，首先在设计上，必须符合层压要求的内层芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需要按照具体的要求进行设计，总体上内层芯板要求无开、短、断路，无氧化，无残留膜。其次，多层板层压时，需对内层芯板进行处理，处理的工艺有黑氧化处理和棕化处理。氧化处理是在内层铜箔上

答：焊盘设计阻焊的原则如下：Ø 阻焊开窗应该比焊盘大6mil以上；Ø PCB设计的时候贴片焊盘之间、贴片焊盘与插件之间、过孔之间要保留阻焊桥，最小的宽度为4mil；Ø PCB走线、铺铜、器件等到阻焊开窗的距离要6mil以上；Ø 散热焊盘应该做开全窗处理，并在焊盘上打上过孔；Ø 金手指的焊盘的开窗应该做开全窗处理，上端跟金手指上端平齐，下端要超出金手指下面的板边，金手指顶部的开窗与其它走线、铺铜、器件的间距要大于20mil；Ø 我们在Al

答：常规的过孔一般都是设置为塞孔的，不开窗，不做阻焊设计。需要开窗的过孔是打在散热焊盘上的或者是打在裸露铜箔区域的过孔。当过孔加上阻焊以后，这个过孔就是开窗的；没有阻焊的过孔，就是塞孔处理的，对比的示意图如图1-27所示。 图1-27  过孔阻焊对比示意图

答：1）需要塞孔的过孔在正反面都不做阻焊开窗；2）需要过波峰焊的PCB板卡，BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗；3）BGA器件的pintch间距≤1.0mm，BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗；4）BGA器件加的ICT测试点，测试焊盘直径32mil，阻焊开窗37mil。

答：一般情况下，我们推荐位号字符在与阻焊不干涉的情况下，推荐位号字符与SMD焊盘、插装焊接孔、测试点、Mark点至少保证6mil的间距，位号字符之间部分重合是可以的，任何位号字符由于重叠导致的无法辨认必须进行调整。位号字符的方向设定，一般推荐在正视的情况下，位号字符的排列是从左到右，从上到下的，如图1-30所示，TOP面与Bottom面的位号字符排列。 图1-30  TOP面与Bottom面的位号字符排列示意图

常见的拼版设计有V-CUT、桥连、桥连邮票孔这几种方式。拼板的设计的好处有如下几点：l 满足生产的需求，有些PCB太小，不满足做夹具的要求，所以需要拼在一起进行生产；l 提高成本利用率，针对于异形的PCB板卡，拼板可以更高效率的利用PCB板面积，减小浪费，提高成本的利用率；l 提高SMT焊接效率，只需要过一次SMT即可完成多块PCB的焊接。 什么叫做V-CUT?V-CUT是一种拼板的方式，指的是将几类外形规则的PCB板或者相同类型的PCB板拼在一起加工，然

答：SMT是Surface Mount Technology的缩写，是表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的的一种技术和工艺，是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。表面组装技术，就是用一定的工具，将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了粘剂和锡膏的焊盘图形上，把表面组装元器件贴装到PCB表面上，然后经过波峰焊或者是回流焊，使得表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械与电气连接。SMD是Surface Mounted Devices的缩写，是

答：第一，3W原则，在PCB设计中很容易体现，保证走线与走线的中心间距为3倍的线宽即可，如走线的线宽为6mil，那么为了满足3W原则，在Allegro设置线到线的规则为12mil即可，软件中的间距是计算边到边的间距，如图1-38所示. 图1-38  PCB中3W原则示意图第二，20H原则，在PCB设计的时候，为了体现20H原则，我们一般在平面层分割的时候，将电源层比地层内缩1mm就可以了。然后在1mm的内缩带打上屏蔽地过孔，150mil一个，如图1-39所示。 图1