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(SPMHAC-33): Cannot Add Via. Working Layers are not defined.(SPMHAC-33): Cannot Add Via. Working Layers are not defined. 本来好着,突然不能打了,又遇到这样的吗,

这是一个LED灯板,红色针脚12V输入,经过二极管然后过走底面敷铜到达APM4953左侧位置78L05输出5V给主控供电,我检查了一圈,没有找到12V如何到达78L05麻烦大佬们帮看看应该怎么找到12V输入位置黄色圈圈位置的边上有一个过

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AD怎么放置背钻啊,的格式设置好了,但是怎么把的选择选出来呢?

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像这样两个GND顶层和底层都铺铜了 为啥还是连不上啊还是报错 是因为中间有个过挡住了还是咋回事啊?

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为什么gerber传到嘉立创没有地过了,这是华秋的,

如图所示package symbol里面是元件封装和3d图是这样放到board里就变成了这样请问各位是正常的么,这个可以正常使用或者给电么

看了黄老师的教学视频后,从别的pcb文件导出了封装,调用打样之后,发现原来插件的2.54座子不是通,然后看了其他插件封装在原来的pcb文件上是插件,但是导出后变成不是插件了,请问怎么解决这个问题。下面是导出前,导出后,以及打样回来的图片

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月光Asuka 2024-03-22 10:14:11

最近硬件工程师同行提出疑问,在硬件设计过程中layout完成后有DRC检查,已经对设计工艺规则做了检查,那么DFM可制造性分析还有必要吗?今天就为大家用一篇文章说明下DRC与DFM两者的区别。可制造性设计 (DFM) 是一种设计验证方法,与

我在使用AD21时,使用了fill填充,并在上面打了via过连出其他走线。在尝试拖拽过时,过中心点和填充中心点会出现自动走线,导致画面非常混乱。请教个大神怎么避免这个问题?AD18没有出现过这个现象。

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risom 2024-07-04 18:15:34

PCB做开槽处理,机械层、Keep-out层放置焊盘(设置非金属化),3D状态下周围有金属的毛刺,这个是哪里的问题,重装软件还是这样。

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小小小 2024-07-12 20:05:01