扫码关注
- 全部
- 默认排序
众所周知，电子产品的先进性，在于芯片内部集成多少个晶体管，晶体管可控制电流的开关和大小，从而实现各种信号处理计算，上世纪六七十年代，芯片只能集成几个晶体管，但现在已发展至可集成数百亿的晶体管，可谓是进步巨大。在晶体管的迭代发展中，作为晶体管
电源铜皮尽量铺工整一点，并且加宽铜皮宽度满足载流大小：此电源输入主干道通道比较长，建议是否可以调整布局，缩短主干道路径：输出主干道是否可以加宽铜皮宽度：反馈信号直接走线连接，不要打孔连接电源平面：5V电源有这种瓶颈的地方，自己优化加宽：模拟
在交流电源供电的电子设备中，变换器是一个非常重要的电子元件，用于把低电压交流电源转换为高电压或者直流电源用于供电。变换器轻载和重载的区别是指在使用变换器时，负载的大小对变换器的性能产生的影响。下面我们将详细介绍变换器轻载和重载的区别。什么是
12V电源输出铜皮加粗处理，满足对应的载流大小：电感当前层的内部挖空处理：个别配置电阻电容对齐处理：反馈信号是连接在输出的电容的最后一个管脚上，连接有问题：注意铺铜不要存在直角以及这种尖角，尽量钝角处理：焊盘出线规范，要从两长边拉出再去拐线
在原理图设计的时候，一个合适大小的原理图页能够更好的摆放器件，特别是当器件数目比较多的时候，用户就需要将图页的尺寸改大。第一步：执行菜单命令工具-选项，如图1所示图1 选项示意图第二步：在弹出的窗口中选择设计栏，即可在图页处进行尺寸大小的选
注意板上的直角铜皮都重新优化下，优化成钝角：注意电源输入的这个瓶颈铜皮宽度完全满足不了载流，自己优化下布局布线加宽铜皮宽度，满足载流大小：铺铜不要存在直角以及下图中的尖刺：看下主干道上的焊盘十字连接的宽度加起来能否满足载流：不满足继续加宽连
注意过孔尺寸不符合规范，孔径跟焊盘尺寸比例是 焊盘的尺寸为两倍孔径大小+ - 2mil：常见的有8/16 10/20 10/24mil等，自己去修改过孔尺寸。注意主干道器件整体中心对齐：电感当前层内部注意挖空处理：注意焊盘出线规范，从焊盘两
注意电感底部不要放置器件以及走线，底部的器件爱你可以往IC下面塞，整体布局还需要更改：注意绘制铜皮不要存在直角：铜皮尽量宽度均匀点，优化下：看下LDO输入的载流大小是多少，按照比例计算对应的线宽要多少满足载流，注意加粗线宽：焊盘扇孔进来调整
注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：电感注意当前层内部挖空：电源输出对应的GND打孔数量一一对应上：此处顶层完全可以走线，不用打孔了：多处上述问题，自己去修改下。LDO信号也是需要加粗满足载流大小，看下具体大
热电阻是一种常用的温度传感器，利用金属材料在温度变化下电阻的变化来反映温度大小。热电阻接线方法是热电阻在使用中非常重要的一环，正确的接线方法可以确保热电阻的测量结果准确可靠。本文将介绍热电阻三线制接线方法和原理。热电阻三线制接线方法热电阻三
