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背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱
PCB单面板或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。钻孔的区分以功能的不同尚可分为零件孔、工具孔、通孔(Via)、盲孔(Blind hole)、埋孔(Buried hole)(盲、埋孔为
之前，给在线上下单PCB多层板的朋友们分享了一些相关的信息。下面，再分享最后一个，也是与客户朋友们关系最紧密的事情——售后。其实，之前所讲的插件孔虽然算是设计端的事情，但如果出现问题，对于PCB代工厂来说，也是在处理售后的问题，而对于广大客
继续给朋友们分享关于线上下单PCB多层板的售后问题。如图，在反馈问题之后，就到了“工厂接收与确认”的环节。——这一步，说简单也简单，就是判断客户反馈的问题，到底是不是PCB代工厂造成的，但要是具体到细部操作，那就复杂了。因为，这 需要PCB
PCB板对于插件器件的引脚需钻孔方可插入器件，PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要打个过孔，结构需要打孔做定位，插件器件需要打引脚孔什么的；多层板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在电路板内，有些就在
继续为在线上下单PCB多层板的朋友们，分享一些关于PCB多层板生产工艺的事情。不过，直接深入讲解，没有基础的朋友，可能会看得云里雾里，所以，先给大家讲讲PCB生产工艺的起源与发展（参看下图）。如图，自1903年，阿尔伯特·汉森首创“线路”的
接地技术对PCB设计工程师来说，是极为熟悉的存在，接地技术不仅运用在PCB多层板设计中，也用在单面板，接地技术目的是使接地阻抗最小化，从而减小从电路返回到电源的接地回路的电势，但有很多小白不清楚如何在PCB设计中应用接地技术，所以我们来看看
之前我们讨论了单面板或双面板的电磁兼容性设计，但若是在高速逻辑电路时，当这两个PCB无法满足电磁兼容性要求，我们应研究多层板的应用。今天我们来讨论下多层板应如何设计，才能满足电磁兼容性要求。一般来说，在进行多层PCB设计时，应先考虑带宽和等
之前更新了《多层印制电路板（PCB）的电磁兼容性设计指南（上）》，反响不俗，今天更新下篇，希望对小伙伴们有所帮助，还有更多问题可在下方留言哦！4、旁路电容与去耦电容的设计设计PCB时经常要在电路上加电容器来满足数字电路工作时要求的电源平稳和
大家在进行PCB设计的时候都是需要对我们的板子选择叠层方案的，一个好的层叠方案能使我们的信号质量变好，板子性能也会更稳定等等，大家可能或多或少的接触过多层板，也就是两层往上的板子，那么大家在做六层板的时候是否有听过“假八层”的说法，“假八层
