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有飞线没连接这里电容应该以容值从大到小的顺序连接反馈也应该从最后一个电容处拉出这里应该铺铜连接dcdc要单点接地这些地方不能打地过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
差分建议包地 已经打了地过孔直接拉线包上就行了：回流地过孔打在差分打孔换层的两侧：注意此处的扇孔，不要吧内层平面割裂了：差分等长GAP需要大于等于3W：注意差分等长误差：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB
dcdc要求单点接地，如果背面铺铜就不是单点接地了。不要从焊盘侧面出线还有未完成的连接焊盘中心散热地过孔没打以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item
1.电源模块主输出路径建议布线40mil宽度以上2.顶层连接多余打孔造成天线报错3.焊盘要从短边出线，避免长边出线4.差分布线尽量少换层打孔，差分换层打孔傍边打回流地过孔5.232模块C+,C-;V+,V-所接的电容属于升压电容,需要走线加
注意焊盘出线规范2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍，注意上面要满足3W3.差分包地需要再地线上打上地过孔，间距50-100mil4.差分对内等长存在误差报错5.注意地网络需要就近打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
差分换层旁边打回流地过孔差分出线尽量耦合时钟线单根包地打孔处理变压器出差分以外所有线加粗到20mil以上地焊盘就近打孔连接到大地铜存在飞线没有处理布线尽量短，不要绕线负片没有灌铜RX、TX分别建立等长组控100mli误差进行等长以上评审报告
跨接器件旁边要尽量多打地过孔，间距要保证2mm，有器件的地方可以不满足2.此处差分出线需要再优化一下，尽量从差分4个角出线3.此处需要确认一下是否满足载流，后期自己加粗一下线宽4.晶振下面尽量不要走线和放置器件，包地处理5.电源走线需要加粗
此处差分连接的变压器焊盘是通孔焊盘，不用扇孔可以直接连接：变压器上除了差分其他的信号加粗20MIL：差分打孔换层的两侧需要就近放置地过孔：差分需要耦合走线，删除重新走下：差分信号对内等长5MIL：注意等长，gap可以大一点 不用那么高：以上
网口除差分信号外其他的都需要加粗到20mi2.跨接器件两端需要多打地过孔3.晶振信号需要包地处理，下面尽量不要放置器件存在DRC报错注意等长线之间需要满足3W规则电源注意线宽尽量保持一致，满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
机壳地与电路地之间至少满足2MM间距：GND铜皮跟GND焊盘并未连接：需要设置铜皮属性之后再去重新灌铜：跨接器件两边的地可以多放置地过孔：晶振底部不要走线：TX RX直接用GND走线隔开：信号线不要从电阻电容内部走线，更改下路径：以上评审报
