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由于文章限制，将此文分为上中下三篇，欲看上下文，可点击右侧链接《为什么要遵守这些PCB原则？不做会出大事！（上）》、《为什么要遵守这些PCB原则？不做会出大事！（下）》。原则11：双层板电源走线需紧邻地线平行必要性：确保电源电流回路面积最小
在PCB设计中，电子工程师需要遵循一系列设计原则，以此确保电路性能、稳定性和可靠性，但有太多原则是工程师无法理解，所以我们谈谈那些不为人知的原则，分析其原因。1. 时钟线包地原则原则：时钟线两侧建议包地线，包地线每隔3000mil打接地过孔
电子器件的噪声基本上可分为共模噪声和差模噪声，这些噪声不及时处理，很容易缩短电子产品的使用寿命，影响其正常性能，那么如何抑制共模噪声？1、地线设计优化采用多点接地策略，减小地线阻抗，使共模电流分散流回源端，从而降低共模噪声。确保地线布局合理
很多人对零线的认识是错误的，究竟零线、地线的原理是什么？且听老师细细道来。01我们先来看图1：图1中还未出现零线，只有三条相线L1/L2/L3，以及三条相线的中性线N。三条相线对N线的电压均为220V，相线之间的电压则为380V。交流电压的表达式为：交流电流的表达式为：请注意，当三相平衡时，中性线总
共模信号和差模信号通常电源线有三根线，火线L，零线N和地线PE。电压和电流的变化通过导线传输时有两种形态, 一种是两根导线分别做为往返线路传输, 我们称之为"差模"；另一种是两根导线做去路,地线做返回传输, 我们称之为"共模"。如上图, 蓝色信号是在两根导线内部作往返传输的，我们称之为"差模"；黄色
随着时代发展，人们开始发现，相比单/双面板，多层板的电磁干扰（EMI）更为严重，所以必须为这些PCB板做好EMI解决方案，而四层板的EMI问题往往来源于电源层与接地层间距过大、信号线与电源/地线布局不当等因素所致。那么解决思路可以从这几方面
不知道大家有没有这样的经历，好好设计电路，但测试时候却发现里面电磁辐射超标，最终被打道回府，重做。遇到这样的情况很难受，所以为什么你的电路会电磁辐射超标呢？1、PCB层数不足原因：单层或双层PCB难以有效隔离电源层、地线层，导致公共阻抗噪声
大家刚拿到新PCB板时，需要观察下，确保电路板是没有问题，比如没有明显的裂痕、没有短路、开路等现象，所以就不能没有调试步骤，那么咋做？1、外观检查观察PCB板是否有明显裂痕。检查是否有短路、开路现象。测量电源与地线间电阻，确保足够大。2、安
在电子设计中，电路板的接地方式至关重要，它直接影响电路的性能和稳定性。对于由电路模块组成的电路板，工程师需要准确判断其接地方式，以确保电路的正常运行。1、查看单点接地检查电路板上的所有地线是否都连接到地线平面的同一点。若地线通过星型连接，且
信号包地反而更差？
信号包地目的有两种，一是包地线负责回流，二是负责隔离，也就是防止串扰。 但是有时候包地线处理不好，反而会使信号变得更差。 对于如下结构，DDR4的DQ信号之间为了防止彼此串扰，用了包地线； 1、下面我们来看一下，不考虑邻近的信号线和包地线，单根信号线上的信号： 信号为点对点结构，接收
