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十多年前，亚洲地区尚未形成专属于半导体行业的芯片产生体系，美国，但随着时代发展，亚洲地区已成为现阶段的最重要半导体集聚区之一，以三星、台积电为首引领。目前现在以Intel为首的美国公司还在追赶，但所面临的最大难题是芯片制造成本高，之前台积电
本文将详细介绍先进锂电池线性充电管理芯片BQ2057，一般用于便携式电子设备及单/双节锂电池充电器，希望对芯片工程师有一定的帮助，可以了解到更多的芯片产品，更好地设计电路。BQ2057系列是美国TI公司生产的先进锂电池充电管理芯片，BQ20
随着芯片逐渐成为各国综合国力的重要指标，华为中芯国际等中企被美国重压制裁，作为“芯片之母”的EUV光刻机更是受到了极大的关注，然而很少人知道，EUV光刻胶也同样重要，毫不夸张地说，没有EUV光刻胶，EUV光刻机就无法生产芯片。近日，三星电子
单面印制电路板（PCB）制造简单，装配方便，适用于一般电路要求，应用广泛，也是小白初入PCB设计最先设计的电路板，若是要实现单面印制电路板PCB的电磁兼容设计，只需PCB布局设计合理即可。当进行单面或双面板(这意味着源有电源面和地线面)的布
不可否认地是，芯片已成为衡量一个国家的综合国力重要指标，为大力发展芯片产业，全球各国各政府纷纷推出半导体补贴及相关政策，其中之一就是美国著名的《芯片法案》。近日，美国总统乔·拜登出席了台积电的亚利桑那州晶圆厂开业典礼，在该典礼上，台积电宣布
一、5M1270ZF256I5N IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA说明：与其他cpld相比，MAX V系列低成本和低功耗cpld提供更大的密度和每占地面积的I/ o。MAX V器件的密度从40到2210个逻辑元件(32
PCB工程师layout一款产品，不仅仅是布局布线，内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性，还需要考虑DFM可制造性。PCB内层与表层的区别，表层是用来走线焊接元器件的，内层则是规划电源
提到TVS，大部分电子工程师基本都知道是用来端口防护的，防止端口瞬间的电压冲击造成后级电路的损坏。由于其在电路中的极其重要的地位，但是，针对TVS的选型过程，很多厂家都是直接给推荐电路，直接告诉设计者答案选择哪个器件，却很少对选型过程提供理
5G的应用落地，在很大程度上推动了射频微波的兴起，其中射频同轴电缆更是得到了广泛应用，不仅成为各大通信基站必备的传输媒介，也成为了家庭通信必不可少之物，但很多人在采购射频同轴电缆，无法确定质量，今天本文将分享射频同轴电缆的质量判断方法。1、
今天老徐本来准备绘制一下电路框图和示意图，按照常规准备打开VISO，奈何电脑不给力，之前安装的软件崩溃，一直无法打开软件，不得已在网上搜索有没有可以快速绘制电路原理图的工具。搜索半天，功夫不负苦心人，找到可以在线编辑的网站（非广告哦，这个是免费不用注册的），发现非常好用，因此分享一下。地址如下,直接
