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不可否认地是，芯片已成为衡量一个国家的综合国力重要指标，为大力发展芯片产业，全球各国各政府纷纷推出半导体补贴及相关政策，其中之一就是美国著名的《芯片法案》。
近日，美国总统乔·拜登出席了台积电的亚利桑那州晶圆厂开业典礼，在该典礼上，台积电宣布该工厂将在2024年投产4nm制程工艺、在2026年生产3nm制程技术，投资总额高达400亿美元，是美国市上规模最大的海外企业直接投资案之一。
对此，拜登更是高兴地表示“美国制造回来了。”
然而彭博社针对此事，发表了《对不起，美国，400亿美元买不到芯片独立》，表示400亿美元补贴大概率买不到美国独立，具体来看看吧！
纵观台积电的建厂发展路线图，不难看出台积电的400亿美元是用于建厂（共有地位不同的6个芯片代工厂）和运营成本，虽然指明了在2024年投产4nm、在2026年生产3nm工艺。
但需要注意的是，由于摩尔定律，半导体行业进步发展迅速，2020年台积电早已在台湾晶圆厂量产4nm工艺，明年更是研发3nm工艺，比它到达美国早很多时间。
换句话说，美国仍将落后两到三年，或者一到两代芯片技术。
除此之外，台积电的的亚利桑那晶圆厂每年将生产60万片晶圆，虽然数量听起来很多，但2021年台积电总共生产的晶圆数量早已突破1420万片，今年更是有望生产1540万片装有芯片的12英寸晶圆。若保持过去五年8.1%的平均产能增长，到2026年，台积电年产量将高达2100万片，亚利桑那州的产量仅占2.85%。
正如彭博社文末所说的：“台积电在美国400亿美元投资，可能将是520亿美元补贴的芯片法案的最大的外国直接投资者，但这仍然不足以确保美国建立一个自给自足的半导体产业。它只是买了吹牛的权利。”
仅靠420亿美元，美国很难实现半导体优越性。
