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数据线分组错误2.地址线分组错误3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.走菊花链的结构，等长应该是BGA到SDRAM,然后再从SDRAM到FLASH5.相邻焊盘是同网络的，不能直接相连，需要先连接焊盘之后在进
数据中心使用的主要网络布线类型包括交流/直流电源、地线、铜缆和光缆。那么，你可能想知道我们如何确定应该使用哪种类型的布线？这是需要通过分析数据中心设备中使用的接口类型来确定的，布线类型的选择还取决于数据中心所用设备的带宽要求等等诸多因素。在
近年来，随着电子系统或设备的复杂度逐渐增长，电磁干扰（EMI）已成为电子工程师无可避免面对的首要问题，面临着各种EMI模式和各类EMI问题，工程师该如何因地制宜选择最佳方案？此文或许能给你一点参考。所谓的电磁兼容（EMC）是包含着EMI和电
如何因地制宜选择EMI最佳对策，让产品通过测试，但同时必须尽量降低成本强化产品竞争力，是所有电子工程师必须仔细思考的课题，要想从容解决这命题，就必须对EMI类型及抑制方法有一定的了解。目前常见的EMI抑制方法有屏蔽法、扩展频谱法、使用滤波器
大家可能如果对画PCB没有经验的话，可能不太理解为什么差分线在换层时需要在差分孔旁边打上地孔，这个问题有很多人都不太明白，为什么要这么做，那么我们接下来一起学习一下这个知识！如下图所示，为了方便我们好理解我们在PCB板上面只放置了两个座子，
ChatGPT的火爆，让人们开始意识到AI应用的无穷潜力，因此在一定程度上推动AIGC的落地，而随着AIGC技术的加速落地，科技巨头纷纷加快布局，AIGC招聘岗位明显增加，且在原有薪资上有一定的增长。AI开发人员的招聘岗位中开始密集出现“A
跨接器件旁边尽量多打地过孔2.此处为电源网络，线宽需要加粗3.确认一下此处是否满足载流，线宽尽量一致4.晶振下面不要走线5.差差分之外，其他的信号都需要加粗到20mil6.器件摆放不要挡住1脚标识7.注意等长线之间需要满足3W规则，与时钟信
地缘信号走线需要加粗处理，尽量满足载流2.SD卡需要靠近板框放置3.SD卡信号线需要进行等长处理，误差300mil4.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.晶振需要走内差分，并包地处理，在地线上均匀的打上地过孔
开课时间：2023年4月17-22日 开课地点：北京 主办单位：光研科技南京有限公司 协办单位：南京理工大学电子工程与光电技术学院、OPSS新加坡光学与光子学学会 课程形式：
众所周知，全球超95%以上的智能手机都是基于ARM的芯片设计，也就是说，ARM在智能手机芯片架构是处于绝对垄断的地位，这也造成ARM授权费居高不下，芯片价格昂贵之一也是有ARM授权费用的原因，然而芯片价格或将大涨价。据多家外媒报道，数位行业
