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PADS分散元器件
布局时，有部分器件堆叠在一起，器件重叠导致选择不精准，而且一个一个抓开效率比较低，为了方便，可以使用分散元器件命令快速处理。1）若需要将整板的器件（除胶黏）进行打散，执行菜单栏“工具-分散元器件”。如图5-103、5-104所示。图5-10
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器件摆放干涉，如生产会造成两个器件重叠无法焊接。部分器件摆放过于紧凑，间距大小不一不同方；建议器件对齐等间距摆放，尽量相邻器件同方向放置。J8连接器应该放到电路的输出末端，电源应该铺铜加大载流电源应该从电阻流到芯片在到连接器。焊盘应该出宽方
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存在多处尖岬铜皮和孤岛铜。2. 多处器件摆放干涉，如生产会造成两个器件重叠无法焊接。3.部分管脚存在开路。4.数据线分组错误，少了LDQM和HDQM5.地址线分组错误，缺少部分信号；以设计规范为准。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB
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1.器件重叠，焊盘重叠会导致器件无法焊接。2.底层没有铺铜处理3.过孔应打到走线最后一段，完全包围走线。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.t
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注意一脚标识不要跟器件重叠了，注意调整下：注意电源信号的线宽是否满足载流：其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.
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