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在现代高性能电子设备中,散热是一个常见而重要的问题。正确处理散热问题对于确保电子设备的可靠性、稳定性和寿命至关重要。下面将介绍在PCB设计过程中处理散热问题的方法和技巧,以帮助大家提高设计质量和性能。首先,在处理散热问题之前,首先需要准确定

如何在PCB设计过程中处理好散热

全新的FL-L NOR闪存可为那些在扩展温度范围内运行并需要存储重要数据的嵌入式系统提供最高可靠性和安全性。该系列闪存产品具备低功耗和AEC-Q100汽车认证,并且能够在扩展温度范围内提供更高的读带宽和更快的编程速度。借助小巧、统一的4KB

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明佳达电子Mandy 2023-08-07 17:16:06
(128Mb)FL-L NOR闪存S25FL128LAGBHB020、S25FL128LAGNFB010采用65nm工艺技术

电子产品中的PCB是现代电子设备中不可或缺的一部分。在PCB制造过程中,铜厚度是一个非常重要的因素。正确的铜厚度可以保证电路板的质量和性能,同时也影响着电子产品的可靠性和稳定性。一般我们常见的铜厚有17.5um(0.5oz),35um(1o

PCB制造中铜厚度的重要性

电子设备热设计是可靠性设计的一项关键技术。热设计的目的是要保证电子元器件及设备在规定的热环境下,能安全正常的工作。掌握热设计的基本原则,正确选择电子设备的冷却方法,对提高电子设备的热可靠性至关重要。本篇主要讨论如下五个问题:一、电子设备热设计的目的;二、电子设备的热环境;三、电子设备冷却方法的分类;

电子设备热设计基础知识

一、概述在航空航天技术发展过程中,电子元器件的性能和可靠性水平直接关乎航天产品的性能和可靠性水平。由于航空航天产品的特殊性,任何电子元器件的潜在隐患都可能带来不可估量的损失,所以,目前出现的对电子元器件进行的新的评价方法和技术大多是从航空航天用电子元器件开始的。在这种需求的指引下,国际宇航界于 20

元器件结构分析技术

电磁兼容性(EMC)毫无疑问是电子工程师最头痛的电子设计问题,特别是在PCB设计中,EMC问题将直接关系到PCB板的可靠性和稳定性,因此工程师要通过多种手段来降低EMC问题,下面我们来聊聊如何通过接地方式来控制EMC问题?1、为什么接地设计

如何通过PCB接地来控制EMC问题?

在电子设计中,高频信号的传输和处理是工程师很头痛的学习难点,因为高频信号往往很容易受到干扰和损坏,因此必须采取一系列措施来确保信号的稳定传输和可靠性,那么如何做?1、良好的布线和屏蔽设计良好的布线和屏蔽设计是防止高频信号受到干扰的首要步骤。

如何防止高频信号受到损坏?

当电路为非功能性或不良性能电路排除故障时,工程师无法通过仿真及分析工具来解决问题,那么不如来清洗PCB板?为什么这么说呢,因为PCB板上布满了电子元件和导线,而在生产和组装过程中清洗PCB可以提高PCB的性能和可靠性。而且清洗PCB的目的是

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电子工程师为什么要清洗PCB?

对电子工程师来说,经常会碰见电源项目设计,其中最为复杂的莫过于安规级电源,因为它们直接关系到电子设备的安全性和可靠性,与一般电源电路相比,安规级电源的PCB电路设计需要满足更高的标准和要求。安规级电源的设计要求有哪些:①隔离和防护安规级电源

​安规级电源的PCB电路有哪些要求?

PCB电路板的设计是所有电子产品开发中的重要环节,然而当电子工程师在设计时可能会遇见一些常见的缺陷,影响到产品的性能、可靠性及稳定性,今天盘点下哪些缺陷是如何影响PCB?1、字符乱放字符盖焊盘SMD焊片,给PCB后续的通断测试及元件焊接带来

PCB电路板的六大设计缺陷,遇到了就要解决!