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1.焊盘出线应该从焊盘长方向出线,小器件应从焊盘中间出线,避免焊接问题2.地网络铺铜需要加粗和电源一样宽3.两个测试点存在飞线4.相邻大电感应朝不同方向垂直放置5.连接到9号焊盘的走线是反馈信号,不需要加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高
这两天看一本书上面几个实用的例子,是作者面试用到的案例,分享给大家。求下面2张图中运放输出端的电压是多少?(a)(b)(a)这个很容易Vout=2V;(b)好多人会不假思索的脱口而出Vout=4V,但是不对,正确答案是5V。A点电压为2V,运放反向端电压1V,因此上方反馈电阻中的电流为1mA(流向反
输出打孔要打在最后一个滤波电容之后2.反馈要从滤波电容后面取样,走10的mil的线即可,不用进行铺铜3.电感所在层的内部需要挖空处理4.存在开路,在底层铺铜进行连接5.此处不满足载流6.器件摆放尽量中心对其处理以上评审报告来源于凡亿教育90
1.过孔应打到最后一个器件的后方,反馈信号需要连到最后一个电容。2.多处过孔上焊盘3.电源信号连接处铜皮需要加宽载流4.多处孤岛铜皮和尖岬铜皮5.注意保持过孔之间间距和过孔到焊盘间距不能太近6.电源信号走线需要加粗保持前后线宽一致7.走线不
跨接器件旁边要尽量多打地过孔,地分割间距最少1.5mm2.网口差分要进行对内等长,误差5mil3.模拟信号走线需要加粗4.地网络要就近打孔,回流到地平面5.反馈信号压迫从电容后面取样,走线要加粗6.注意数据线之间等长需要满足3W规则7.等长
VGA模拟信号要一字型布局,走线加粗处理2.晶振需要走内差分,走线要尽量短,晶振尽量顶层走线,包地要包完整3.差分对内等长不能超过线距的两倍,包地要在地线上打孔4.跨接器件旁边需要多打地过孔,器件摆放可以在优化一下5.反馈需要从最后一个电容
注意过孔不要上焊盘2.铺铜尽量把焊盘包裹起来,这样容易造成开路3.反馈信号需要走10mil4.电感下面尽量不要走线和放置器件5.注意输入输出要尽量满足载流,载流计算都是以最窄出计算的走线需要优化一下,尽量从焊盘中间出线注意除中间的散热过孔外
1.dcdc需要单点接地,地网络焊盘连接到一起在芯片下方打孔2.反馈信号应从电源最末端连接3.焊盘出线要从短边出线避免长边出线;走线避免直角锐角4.电源输出主路径应该加宽载流5.大电感下方应做铺铜挖空处理,相邻大电感需要朝不同方向垂直摆放6
注意差分出线要尽量耦合,对内需要再优化一下2.跨接器件旁要多打地过孔,间距最少要满足1.5mm,建议2mm,有器件的地方可以不满足3.此处差分需要优化一下,可以打孔从底层走线4.模拟信号走线需要加粗处理5.反馈信号需要从输出电容后面打孔,走
跨接器件旁边要多打地过孔,间距最少1.5mm,建议满足2mm,有器件的地方可以不满足2.网口差分需要进行对内等长,误差5mil3.模拟信号走线需要加粗,建议10-12mil4.反馈信号需要从电容后面取样,走10mil即可5.数据线之间等长需