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主干道尽量呈一字型布局2.配置电路走线加粗到10mil即可，不用进行铺铜3.电容摆放应该先打后小原则4.器件摆放焊盘不要太靠近板框，建议最少1mm5.反馈线走10mil即可6.走线未从焊盘中出线7.此处电流应该要先经过电容，在经过电感输入到
主干道尽量呈一字型布局2.电感所在层的内部需要挖空处理3.此处铜皮完全断开了，后期自己调整一下布局，重新铺铜4.反馈线10mil即可5.此处应该先进电容在经过电感转换成另一个网络6.走线尽量不要有锐角7.散热过孔需要开窗处理8.存在开路，后
单点接地，此处不用打孔，直接在顶层连通，下面的反馈可以打孔走底层2.反馈要从最后一个电容后面取样3.电容放置应该先大后小4.注意打孔不要离焊盘太近，尽量不要上焊盘5.电感所在层的内部需要挖空处理6.焊盘上存在多余的线头7.存在开路8.散热过
电容按照先大后小顺序排列2.采用单点接地，只用在芯片中心打孔进行回流3.反馈从最后一个电容后面取样，10mil即可，走线尽量远离电感4.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.走线尽量不要有任意角度6.MOS尽量
采用单点接地，此处可以不用打孔2.pcb上存在开路，电源没有连通3.反馈线10mil即可4.在底层铺一块整版铜对地进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https
差分运算放大电路，对共模信号得到有效抑制，而只对差分信号进行放大，因而得到广泛的应用。差分电路的电路构型图1：差分电路目标处理电压：是采集处理电压，比如在系统中像母线电压的采集处理，还有像交流电压的采集处理等。差分同相/反相分压电阻：为了得
现在单片机这个词慢慢进入了这个视野，相信很多人是通过一些智能硬件、电子产品等了解到单片机的存在。 一般人一听单片机，正常的反应就是：啥玩意？ 这就是信息差，很多时候也正是这些信息差，直接决定你是吃肉还是喝汤。 随着物联网和5G技术成熟啊，也很多小伙伴看到单片机在未来发展的无限可能。 最近也收到很多小
之前我们分析了信号完整性和电源完整性，引起了很多读者的积极反响，所以今天来更新该系列的下篇，谈谈它们的重要因素，小伙伴要是想看上篇，可点击右侧链接《走进了解信号完整性和电源完整性（上）》。3、信号的振荡和环绕振荡和环绕的表现形式是信号反复出
电源输出主干道需要铺铜处理，满足载流2.LDO电源都需要加粗，与焊盘同宽拉出来再进行加粗3.电源输入主干道需要铺铜处理4.反馈需要从电容后面取样5.反馈器件需要靠近芯片管脚放置6.输出电容需要靠近管脚放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
采用单点接地，此处不用打孔2.铜皮尽量不要有任意角度，一般钝角3.电感所在层的内部需要挖空4.反馈线尽量远离电感5.pcb上存在多处开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助
