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说起开发板，对很多电子工程师来说都不陌生，STM32、FSP32、正点原子、Arduino等都是知名的开发板品牌。然而提起“梁山派”开发板，大多数新手工程师都没听说过。其实梁山派开发板是基于GD32F450ZGT6的开源开发板，该板子资源接
2023年11月4日，深圳华秋电子有限公司（以下简称“华秋”）在第二届开放原子开源基金会OpenHarmony技术大会上举行伙伴签约仪式。在开放原子开源基金会教培与行业研究部部长朱其罡、OpenHarmony Dev-Board SIG组长
法国科学家利用极冷的铷原子，制造出了迄今最灵敏的力传感器，其可测量拎起单个电子所需力十分之一大小的力。据悉，目前已知的力都源于四种基本的力：引力、电磁力、强核力和弱核力。但一些试图揭示宇宙奥秘的实验或观测结果表明，可能存在未知的第五种力。科
众所周知，华为的鸿蒙系统Harmony自从发布后，引领了时代潮流，可以说是“当红炸子鸡”，在鸿蒙系统的帮助下，多家系统平台迎来了一定的性能提升，其中包括电力。近日，南方电网、OpenHarmony开放原子开源基金会主办，华为协办的“电鸿物联
人类诞生至今，已有300多万年，在此过程中我们遇到了不少疾病难以解决，其中最大的病情莫过于“癌症”，可以说是“顽疾难医”。近日，国资小新官微发文表示：中核集团中国原子能科学研究院基于强流回旋加速器的硼中子俘获治疗（BNCT）样机研制成功，并
离子注入工艺仿真
离子注入作为半导体常用的掺杂手段，具有热扩散掺杂技术无法比拟的优势。列表对比掺杂原子被动打进到基板的晶体内部，但是它是被硬塞进去的，不是一个热平衡下的过程，杂质一般也不出在晶格点阵上，且离子轨迹附近产生很多缺陷。如下图，但是离子注入之后也是需要二次退火的，退火的目的一是去除缺陷，二是让掺杂的原子能
离子注入工艺的设计与计算
离子注入工艺参数 00离子注入就像上图一样，把离子砸到晶圆中。涉及到使用的力度、数量、角度，砸进去的深度等。 或许大家看注入机设备规格的时候，会注意到在讨论能量范围的时候，KeV注明是单电荷。 我们知道扩散源以原子的形态被打入等离子发生室内，其核外电子被电离游走掉，有的原子被电离掉一个电
随着半导体芯片的制造即将达到摩尔定律的物理极限，很多公司及机构都在研究如何让半导体产生更加优秀的性能。在许多方案中，石墨烯备受关注。石墨烯（Graphene）是碳的同素异形体，碳原子以sp²杂化键合形成单层六边形蜂窝晶格石墨烯，只有一个原子
晶圆键合技术
1.定义 晶圆键合技术是指通过化学和物理作用将两块已镜面抛光的同质或异质的晶片紧密地结合起来，晶片接合后，界面的原子受到外力的作用而产生反应形成共价键结合成一体，并使接合界面达到特定的键合强度。 英文 Wafer Bonding Technology2.分类3 键合条件 影响键合质量的内在因素
可见光激光器的应用是十分广泛的，甚至有人说可见激光是比LED更棒的光源。但是其发展的主要困难是如何选择合适的有源层、限制层材料以及对应的生长工艺。 我们知道He-Ne激光器632.8nm的激光器用途很广泛。氦氖激光器是以中性原子气体氦和氖作为工作物质的气体激光器。以连续激励方式输出连续
