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在电力电网中,由于电力系统中存在各种非线性元件,使得电压和电流波形发生畸变产生谐波,而谐波会造成电网功率损耗增加,缩短其使用寿命,保护功能市场,甚至引发安全事故,所以电子工程师必须保证控制电力系统的谐波因素,今天本文将详细分析电网谐波的产生

电网谐波的多种产生原因分析

共模干扰和差模干扰是电子设备常见的电磁兼容(EMC)问题之二,但有很多小白不太了解共模干扰和差模干扰的原理,所以本文将回答这些问题,希望对小伙伴们有所帮助。一般来说,电子设备的电源线、电话线等与其他设备或外围设备相互交换,至少存在两根导线,

​共模干扰和差模干扰的原理及产生原因

调查表明,如今许多企业都大量采用了人工智能解决方案。然而,并不是很多组织完全由人工智能运行,但人工智能应用的数量和水平一直在增加。许多人准备采用人工智能这一事实预示着人工智能的未来以及未来几年可能产生的结果。人工智能应用采用率增加的原因有很

2022年最有希望的十大人工智能发展趋势

共模干扰和差模干扰是电子设备最常见的电磁干扰,工程师需要花费很多精力来解决它们,避免它们影响到电子设备的正常运行。但有很多小白却不知道共模干扰的产生原因和识别法,所以本文将搜集平台信息,归纳总结回答这些问题。1、为什么会产生共模干扰?一般来

​共模干扰的产生原因及识别方法详解

你知道PCB设计是不是该去除孤铜?PCB设计的技巧需要注意很多问题,各个器件的兼容问题,以及成品问题等等都是需要考虑的重要因素。我们今天的主题是PCB设计的时候是不是该去除孤铜的问题?有人说应该除去,原因大概是:会造成EMI问题。增强搞干扰

PCB设计是不是该去除孤铜?

铁氧体磁环为什么会发热?相信有很多业内人士对此也有一番研究,今天深圳市维爱普电子有限公司和大家一起来探讨一下!一般来说,铁氧体材料工作时,可能会由于线圈电流过大或者磁性材料损耗过大(磁滞损耗和涡流损耗)从而导致发热,如果是轻微的发热,并不会

铁氧体磁环发热的原因分析及解决方法

时序性能是FPGA设计最重要的技术指标之一,在项目设计中很多人经常会遇见时序性能差的现象,但不知道该如何解决。造成时序性能差的根本原因有很多1、布局太差如图所示:该图是布局太差的时序报告示意图,其中附加的周围约束为3nm,实际周期为3.02

​FPGA时序性能差的原因分析及解决方法

信号完整性测试(SI)是硬件测试的常见内容之一,也是通信/无线工程师需要重点了解的基础内容之一,但有很多小白遇见SI问题却不知道如何解决,所以本文将重点分享常见的信号完整性测试(SI)问题及解答内容。1、反射产生的原因一般来说,反射产生的原

​常见的信号完整性测试(SI)问题及解答

SMT制程中,电路板经过回流焊时很容易发生翘曲,严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等不良,请问应如何克服呢?PCB板翘曲的原因或许都不太一样,但最后应该都可以归咎到施加于PCB板上的应力大过了板子材料所能承受的应力,当板子所承受的应力不均匀或

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为什么PCB说弯就弯了?​

众所周知,噪声无处不在。随着微电子技术和信息技术的日益成熟,噪声逐渐成为电子产品性能降低的根本原因,而电子工程师往往是通过滤波电容器来解决电子产品的噪声问题。那么滤波电容器在电磁兼容电路中有什么用?尽管从滤除高频噪声的角度看,电容的谐振是不

滤波电容器在电磁兼容(EMC)电路有什么用?