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存在多处开路地网络后期自己在bottom层铺铜进行连接2.采用单点接地，此处可以不用打孔，只需要在芯片中心打孔进行回流即可3.输入打孔要打在滤波电容的前面4.输出打孔要打在滤波电容后面5.以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
1.dcdc布局应尽量一字型或L形布局，第二路dcdc的电源没有连通2.地信号没有连通，底层应整板铺地铜3.dcdc需要保持单点接地，地网络都连接到芯片下方打孔，其他地方gnd网络不打孔。4.没有和其他铜皮连接的孔，电源打孔没有和其他层铜皮
铜皮全部是直角，尽量全部都修改为钝角的：主干道器件摆放需要整体中心对齐：电感当前层内部需要挖空：焊盘出线需要从两长边拉出：电源输入输出对应的地在中间的IC焊盘上打孔过孔，进行单点接地：地直接优化下铺铜连接进来：其他的没什么问题了。以上评审报
1.dcdc需要单点接地，gnd网络需要连接到一起在芯片下打孔。2.相邻电感不能平行摆放，需要朝不同方向垂直放置。3.下面一路dcdc电源输入需要加粗，加宽载流从第一个器件输入。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了
1.dcdc需要单点接地，地网络焊盘连接到一起在芯片下方打孔2.反馈信号应从电源最末端连接3.焊盘出线要从短边出线避免长边出线；走线避免直角锐角4.电源输出主路径应该加宽载流5.大电感下方应做铺铜挖空处理，相邻大电感需要朝不同方向垂直摆放6
绿色的铜皮是修改后没有重铺的铜皮属性要选择这一项这个vcc12v的走线要加粗处理最好铺铜连接这里要出线后在连接dcdc需要单点接地输入输出主干道要铺铜连接这个反馈不要走电感下面而且要从最后一个电容处拉出来散热过孔两面都要做开窗处理以上评审报
此处输入部分的GND不需要在此处打孔接地，是输入的GND跟输出的GND连接在一起，统一在中间的IC地焊盘上打孔，进行单点接地：需要电源输入跟输出的地网络铜皮全部连接在一起，所以输出的布局需要调整下，方便地网络连接：后期自己把输出电路的地跟电
电源输出尽量铺铜处理，满足载流，输出电容靠近座子摆放2.采用十字连接可以在焊盘处添加一块铜皮增加载流其他的电感也是一样的处理3.电感所在层需要挖空处理4.芯片采用单点接地，输入和输出的地连接到芯片中间的散热焊盘上打孔进行回流，其他地方不用打
1.多处飞线没有连接2.要求单点接地，地网络只在芯片下方打孔连接,其他地方地网络不要打孔3.相邻电路的电感应朝不同方向摆放4.底层应整版铺地铜处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或
反馈信号要连到电源最末端电容要按照先大后小原则摆放要求单点接地，整路电源都要连接到一起，在一个点打孔接地以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.t
