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我们在制作元件类型时,有些器件没有给分配封装,那在后面绘制原理图时,对于这种没有分配好封装的器件,我们怎么单个去进行封装分配 ,操作步骤很简单,视频当中有详细讲解。

Logic原理图中对单个器件进行PCB封装分配的方式

用Allegro软件里,每一个封装都有一个占地面积,一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape,这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小,在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起,如果放的过近,可能导致安装不方便、PCB维修有困难。

PCB封装的实体占地面积在PCB上应该应该如何处理呢?

答:第一步,双击需要匹配的元器件,编辑改元器件的属性;第二步,在弹出的元器件的属性中,点击Pivot菜单,可以对属性框进行横向的或者是竖向的显示;第三步,找到PCB  Footprint那一栏,填入该元器件需要匹配的PCB封装名称,即可完成对改器件的PCB封装匹配,如图3-46所示; 图3-46元器件单个PCB封装匹配示意图第四步,对于IC类的器件,由于它的封装是固定的,我们再创建原理图库封装的时候,就把该元器件PCB封装名称填上,这样后期就不用再匹配PCB封装了, 如图3-

【ORACD原理图设计90问解析】第26问 orcad中单个器件的PCB封装应该怎么处理呢?

答:用Allegro软件里,每一个封装都有一个占地面积,一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape,这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小,在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起,如果放的过近,可能导致安装不方便、PCB维修有困难。一般放置占地面积是根据不同的器件类型放置不同尺寸大小,具体大小可参考以下尺寸。Chip元件, place_bound层器件最大外围尺寸(焊盘和丝印中取大值)

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【Allegro封装库设计50问解析】第30问 PCB封装的实体占地面积在PCB上应该应该如何处理呢?

PADS Logic中单个器件的PCB封装应该怎么处理呢?第一步,单击要匹配的器件,然后右击选择“编辑元件”,编辑该元件属性,如图1所示: 第二步,在弹出元器件属性中,执行菜单命令“编辑-元件类

PADS Logic中单个器件的PCB封装应该怎么处理呢?

请问下丝印不小心删了,怎么可以更新单个器件的丝印?