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近日,长城CEO李瑞峰开撕华为余承东,多次发微博指责余承东和增程式混动,声称增程式混动过时落后,是汽车厂商少用的技术之一。那么增程式混动是否真的如长城CEO所言,属于落后的技术?一般来说,汽车的混动主要分为增程式混动和油电混动、插电混合,增

​余承东被撕,增程式混动真的没用过时吗?

华为鸿蒙系统一经发布,号称万物互联的系统,口碑反响均良好热门,极受业界人士大众追捧。目前已发展到鸿蒙系统3.0研发阶段。据近期多方传闻及爆料来看,华为很大概率将在7月27日的发布会上推出新一代的鸿蒙3.0系统。之前华为鸿蒙OS 3.0开发者

​华为鸿蒙OS 3.0尝鲜及亮点前瞻

近日,中国联通宣布讲正事发布“5G通信手机壳”,引发大众关注,据中国联通表示:“5G通信手机壳是通过eSIM技术来将4G手机秒变为5G手机的手机硬件”,可以支持4G手机的华为P50 Pro享受到5G千兆网络。换句话说,只要购买了中国联通的5

大火的“5G手机壳”是黑科技还是智商税?

鸿蒙系统自从发布后,一直以来被视为华为翻盘的最大杀手锏,作为号称“万物互联”的操作系统,在连接性、多平台等方面优于移动安卓系统、苹果iOS等,如今已发展到鸿蒙OS 3.0 Beta版公布。近日,华为正式宣布将在7月27日正式推送鸿蒙系统3.

​华为鸿蒙系统3.0的大量新功能曝光!

众所周知,“天才少年”项目是华为新出的破格人才招聘计划,以高薪高福利等条件广纳优秀人才,在2019年已经发布,备受关注,引发业界热议。近日,华为招聘官方微信宣布正式发布“天才少年”招聘计划,这是华为今年第二次面向全球发出“天才少年”召集令,

​华为再度招聘“天才少年”,加快芯片等技术突破

数字人民币是国家近年来大力推广实行的官方支付渠道,目前已在北京、广州、上海等多个城市推广应用。数字人民币由于具备安全性高、无需移动网络即可支付等的特点,被广泛应用。近日,福建福州举办了第五届数字中国建设峰会,由华为牵头,多家企业参与,“数字

​数字人民币产业联盟正式成立

近年来,美国一直在以多种制裁措施来打压,抑制中国大陆半导体企业发展,三四年前更是以多种借口来封杀华为中芯国际等多种半导体中企,禁止向中方出口先进技术和设备。然而,美国打压手段再度升级,近日美国正在加强对中国先进制造设备的出口限制,已将向中国

​美国打压手段升级!禁止14nm设备向华出口

众所周知,目前仅有三大CPU指令集系统称霸计算机系统行业,分别是Intel的x86架构、英国ARM的ARM、大火的RISC-V,虽然国内在操作系统领域起步较晚,但经过多年研究,以龙芯中科、华为等国企成功在操作系统领域打下一片天地。自从去年龙

​龙芯要做自研指令集,比x86、AMD、RISC-V更强

自从华为中芯国际等多家中企被美国制裁封杀,国人开始知道半导体芯片的重要性,并提出国产全面化口号大力发展本土企业,芯片加工工艺作为芯片的关键环节也得到了许多关注,这也造成多种领域的电子工程师必须对集成电路基本加工工艺流程有一定的了解,所以本文

集成电路基本加工工艺流程有哪些?

8月9日下午,世界5G大会在哈尔滨举办,在5G-A/6G论坛上,华为无线网络产品线副总裁、6G首席科学家王俊发表主题演讲。王俊提到,“6G不是5G的简单升级,而是跨越式的提升。”他同时强调,全球统一的6G标准是必由之路。在6G研发上,华为

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6G不是5G的简单升级,而是跨越式的提升!