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众所周知，美国在半导体芯片先进制程、人工智能（AI）、制造设备等多项关键领域及技术设下种种限制，试图通过这些措施来打压我国本土半导体产业发展，如今，制裁范围再度扩大，这次是云。据国外媒体报道：美国试图在AI方面上对中国企业实施更大的打击，除
什么是共晶焊和回流焊
做完芯片之后还是要做成器件才能真正了解芯片性能，对于电性能芯片就面临如何焊接的问题。芯片到封装体的焊接是指半导体芯片与载体（封装壳体或基片）之间形成牢固的、传导性或者绝缘性的连接方法。焊接层除了为器件提供机械连接和电连接之外，还需为器件提供良好的散热通道。 芯片导电的焊接方式大概有以下几种：
众所周知，芯片产业早已是当下的国民经济产业之一，从智能手机到电脑，各种电子设备及领域都离不开半导体芯片，而反过来，许多产业和芯片是息息相关，这其中自然包括水。近日，权威金融机构标准普尔全球评级发表了一项数据报告，该报告中表示：随着半导体加工
随着电子技术高速发展，半导体芯片迭代更新速度加快，高端芯片开始有大量的技术壁垒瑟，被少数大厂严重垄断，而我国起步较晚，目前只限于中低端芯片领域发展。很多人好奇，中国要多久才能攻克高端芯片？近日，阿里巴巴集团董事会主席蔡崇信接受了外媒采访，其
西安三星扩产！
三星电子高层已决定将其西安 NAND 闪存工厂升级到 236 层 NAND 工艺，并开始大规模扩张。今年 10 月，三星电子获得美国政府无限期豁免，其中国工厂无需特别许可即可进口半导体芯片制作设备，而且他们在取得豁免后也确实在采取相应措施。中建钢构消息显示，三星（中国）半导体 12 英寸闪存芯片 M
前面小电科普讨论了电子管和晶体管的诞生，这次配合第七次重难点中推送的仿真题，应景的咱们来聊聊仿真软件的诞生吧。 如今，每一天都有不知其数的半导体芯片设计公司与设计验证工程师，在用着电路仿真软件SPICE。SPICE广泛应用在仿真模拟电路，混合信号电路，精确数字电路，等等。作为最早的电子
随着时代发展，芯片种类繁多，其中之一是光芯片。光芯片是一种重要的集成光电子器件，它利用微纳加工技术和材料科学技术的结合，将光子集成在半导体芯片上，实现光子与电子的相互作用和光路的控制。近期，清华大学宣布，其电子工程系方璐教授课题组、自动化系
半导体芯片（IC）的检测是确保其性能和可靠性的重要环节。常用的试验方法包括：1. 功能测试· 功能验证：检查芯片的基本功能是否正常，确保其按照设计规格运行。· 边界扫描测试：使用边界扫描技术（如JTAG）测试芯片的输入输出端口，验证电路连接
半导体芯片的测试和SAT（Silicon Analysis Test）分析是确保芯片性能和可靠性的关键步骤。SAT分析通常包括以下几个方面：1. 功能测试· 逻辑功能测试：验证芯片的逻辑功能是否符合设计规范，包括各个输入和输出的响应。· 边
集成电路是一种将多个电子器件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一块半导体芯片上的电子元件。在一个芯片上通过微影技术将各种元器件联系在一起，形成一个完整的电路功能单元。集成电路的出现使得电子设备得以实现高度集成和小型化，是现代电子技术中最基础和
