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光刻机是半导体产品制作中的核心设备之一,EUV光刻机更是芯片制作的核心设备,全球中只有阿斯麦尔(ASML)公司能研发、生产、出口,制作EUV光刻机难度非常大,需要集齐多国零件和多种工艺技术,中国美国欧洲等多个国家投入资金研发EUV工控机都是

俄罗斯计划研发全新EUV工控机,号称比AMSL强

自2019年来,半导体行业迎来局部芯片短缺现象,直到2020年,这场风波涉及全球涉及多行业,已然变成了全面芯片严重短球现象。凡亿教育芯片封装大礼包特惠:>>SiP封装设计实战教程>>IC&SiP封装设计与信号教程在此趋势下,汽车芯片严重短缺

芯片价格暴涨140倍,汽车厂商苦不堪言,消费者最终买单

近日,半导体研究机构IC Insights公布了2021年全球芯片市场研究报告,其中记录了全球芯片设计的多种情况,具体如下:学习芯片设计,一步到位>>射频IC设计实战教程>>模拟IC设计进阶实战教程2021年,美国公司占据全球芯片市场销售总

中国大陆芯片设计厂商占全球9%份额,杀进前三

IC芯片已成人们日常生活中必不可少的电子元器件,市场上的芯片功能多样,制作工艺也不同,然而也有假芯片和翻新品混在其中。芯片的制作工艺非常复杂,光是一个普通的单晶硅芯片,要经历上千道工序加工制作,才能保证芯片质量。据美国半导体工业协会(SIA

如何鉴别芯片真伪?凡亿教育教你快速鉴别

受新冠疫情持续影响,多种行业的芯片需求日益增加,鉴于可观的利润,台积电、三星、Intel等多家芯片厂商纷纷宣布扩产以增加产能,然而现在的设备制造商已成为半导体行业急剧扩张的最大障碍,产能纷纷爬坡。全方位授课体系,零基础学STM32选择《60

设备制造商已成半导体行业急剧扩张的最大障碍

年初的CES上,AMD正式预览了Zen 4,并承诺锐龙7000处理器将在下半年登场。根据硬件达人Greymon55的爆料,锐龙7000会在本月底投入量产,三季度晚些时候正式上市,也就是8~9月的样子。当然,考虑到当前半导体行业供需依然紧张的

AMD Zen4处理器架构暴力堆料,性能更加强悍

近日,国家知识产权局官网公开的信息显示,华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。据摘要显示,本公开涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。专利文件显示,该芯片堆叠封装包括:

华为芯片堆叠技术专利公开!或有望度过芯片难关

近日,国家知识产权局官网公开的信息显示,华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。据摘要显示,本公开涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。(截图自国家专利局)(截图自国家专

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首次公开!华为芯片堆叠封装技术来了

据中国台湾媒体报道,半导体业内传,晶圆代工大厂已开始陆续通知客户,短期内不再涨成熟制程晶圆代工价格,这也宣告着自2020年底来连续涨价的趋势的终止。科技创新时代,需要核心技能只需19.9元,还你一个工程师!来《10天学会电子设计实战训练营》

连涨一年半,芯片成熟制程晶圆代工终于不再涨价了

2020年底开始爆发全球性汽车芯片短缺现象,这场风波涉及到了通用汽车、福特、现代、大众等众多汽车厂商,供应链大受影响,生产产能遭到锐减。小白快速进阶为工程师系列教程:《基于DM642芯片的4层达芬奇开发板设计实战》据研究机构统计,芯片短缺易

芯片严重短缺现象或到2024年才能彻底解决