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答:非金属化孔,Non-Plated Through Hole, 缩写为NPTH,就是仅仅在板子成品的后工序中,单纯钻一个孔而已,用作机械的定位而已。这个孔跟金属化孔一样,也可以有钻孔跟焊盘,只是过孔的内壁是没有铜的,所有叫做非金属化孔。金属化孔与非金属化孔的最大的区别在于过孔的内壁是否有铜,在PCB版图中看到的非金属化孔的效果如图1-17所示,最显著的特征就是非金属化孔的钻孔大小与焊盘是一样大的。

【电子设计基本概念100问解析】第10问 什么叫非金属化孔,它与金属化孔的区别是什么?

答:波峰焊,就是将熔化的焊料,经过专用的设备喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有电子元器件的PCB板通过焊料波峰,实现元器件与PCB焊盘的连接。

【电子设计基本概念100问解析】第51问 什么叫做波峰焊,它与回流焊的区别是什么?

答:差分传输是一种信号传输的技术,区别于传统的一根信号线一根地线的做法,差分传输在这两根线上都传输信号,这两个信号的振幅相等,相位相反。在这两根线上传输的信号就是差分信号。差分信号是用一个数值来表示两个物理量之间的差异。差分信号又称差模信号,是相对共模信号而言的。

【电子设计基本概念100问解析】第61问 什么叫做差分信号?差分信号传输与单根信号传输的区别在哪?

答:PCB中的信号线分为两种,一种是微带线,一种是带状线。

【电子设计基本概念100问解析】第63问 PCB中信号线分为哪几类,区别在哪?

答:可将混有高频电流和低频电流的交流电中的高频成分旁路滤掉的电容,称做“旁路电容”。 对于同一个电路来说,旁路(bypass)电容是把输入信号中的高频噪声作为滤除对象,把前级携带的高频杂波滤除。

【电子设计基本概念100问解析】第71问 什么叫旁路电容、去耦电容,两者的区别在哪?

答:正片,一般是pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法,用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为:需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的,而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,然后在铜面上镀锡铅,然后去膜,接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔,剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。

【电子设计基本概念100问解析】第81问 什么是PCB中的正片与负片,有什么区别?

重点介绍:模拟地和数字地单点接地。 只要是地,最终都要接到一起,然后入大地。如果不接在一起就是“浮地”,存在压差,容易积累电荷,造成静电。地是参考0电位,所有电压都是参考地得出的,地的标准要一致,故各种地应短接在一起。

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