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重点介绍:模拟地和数字地单点接地。 只要是地,最终都要接到一起,然后入大地。如果不接在一起就是“浮地”,存在压差,容易积累电荷,造成静电。地是参考0电位,所有电压都是参考地得出的,地的标准要一致,故各种地应短接在一起。
大家都知道,在PCB工艺中,覆铜是极为关键的,它可以提高电路板的电气性能和抗干扰能力,延长电路板的使用寿命。要想覆铜效果好,将直接取决于PCB设计细节的处理,本文将列出优化PCB覆铜效果的具体设计策略。1、单点连接处理0欧电阻或磁珠/电感连
之前使用PROTEL99时,原理图自动编号时可以把同一种类型和规格的元件自动编号在一起,如10个100欧电阻、5个10K欧电阻,自动编号时会把100欧电子自动编号为R1,R2...R10,10K欧电阻自动编号为R11,R12...R15。AD18自动编号时是杂乱在一起编号的,同一种规格编号不连续,如