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SIM:注意测试点跟器件以及过孔的间距，此处右侧器件可以整体往右边挪动一点：注意铜皮尽量设置动态铜皮，将静态转换下：电感内部挖空掉，在当前层：TF：注意器件之间可以空出点间距留出来扇孔，扇孔不要离焊盘太远：时钟信号包地保全一点，还有 空间可
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多处飞线没有连接铺铜尽量用动态铜皮电源输出路径铺铜加宽载流，按原理图顺序放置封装反馈路径应连接到电路最后端，走线即可主输出和反馈信号正确示范一路dcdc电路地信号连接通，在芯片下方打孔接地相邻电路电感应朝不同方向垂直放置问题很多，需要认真改
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焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.走线尽量不要走直角，建议45度3.铺铜注意层的问题，器件在top层，铜皮在bottom层4.模块复用后铜皮变静态铜皮，需要自己调整成动态铜皮，后期自己处理一下5.采用单点接
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请教一下，allegro的pcb，导出gerber的时候，需要把板子上的动态铜皮全都转成静态铜皮吗？
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