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电池供电走线需要加粗，满足载流2.晶振需要包地处理3.器件摆放尽量中心对齐4.差分走线需要优化一下5.电源走线尽量加粗到20mil，满足载流，留有裕量6.RS232的升压电容走线需要加粗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
USB\SD器件放反，焊盘朝里面sd走线有空间单根包地打孔，没有空间整组包地打孔处理差分换层旁边打回流地过孔同层器件中间不可以穿线232模块升压电容走线加粗，rx、tx走线同层要5间距以上走地线打孔隔开尽量靠近焊盘附近布局，走线尽量短不要绕
发光二级管应靠近板边放置232模块升压电容走线需要加粗，rx、tx尽量不要同层布线，同层需要保持5w间距并打地孔用地隔开发光二极管走线需要加粗sd卡走线有空间单根打孔包地处理，没有空间整组包地打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
发光二极管靠近板边放置232模块的升压电容走线加粗sd模块布线太乱，不整齐，sd模块走线尽量单根包地，没有空间就整组包地打孔发光二极管走线加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码
电源输出要从输出电容后面进行连接2.晶振需要包地处理，下面不要走别的信号线，包地需要打孔3.RS232 的升压电容走线需要加粗处理4.电源走线尽量加粗导20mil，满足载流5.USB尽量包地处理，并间隔100-150mil打上地过孔6.注意
变压器上除了差分信号，其他的加粗20MIL走线：晶振尽量包地处理：RX TX以及差分组内等长没啥问题：建议机壳地与电路地之间分割2MM间距：其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可
差分走线尽量耦合差分应建立对内等长规则控制对内等长5mil误差范围变压器除差分对以外所有走线加粗到15mil以上晶振布线应走类差分形式芯片主电源输入走线应加粗过孔到焊盘应保持一定间距，不要靠的太近以太网芯片到CPU的RX、TX信号线要分别建
晶振和差分包地，地线上尽量多打地过孔2.此处尖钾铜皮尽量挖空处理3.RS232的升压电容走线需要加粗SD卡数据线需要进行等长处理，误差300mil
差分对内等长凸起捣鼓不能超过线距的两倍2.差分出线可以在优化一下3.此处走线可以从焊盘拉出后子啊进行加粗处理4.差分对内等长误差5mil时钟信号需要单根包地处理，或者离其他信号20mil以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评
网口除差分信号外，其他信号都需要加粗到20mil2.注意网口的地分割，跨接器件旁要多打地过孔，分割间距2mm后期自己处理一下3.差分出线需要优化一下，器件可以摆放远一点，包地的线要需要均匀打上过孔4.注意差分信号需要按照阻抗线距进行走线晶振
