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随着时代高速发展，电子工业建设体系已达到高峰，PCB线路板广泛应用在各行各业中，根据应用PCB线路板的颜色、形状、大小及层次等都存在区别，所以在PCB设计上需要明确信息，否则很容易出现误区。下面我们来看看PCB设计工艺的十大缺陷。1、加工层
在SMT加工过程中，静电放电会对电子元器件造成损伤或失效，随着IC集成度的提高和元器件的逐渐缩小，静电的影响也变得愈加严重。据统计，导致电子产品失效的因素中，静电占比8%~33%，而每年因为静电导致的电子产品损失，高达数十亿美元。因此在SM
手机Camera一、工作原理关于Camera，景物通过镜头生成光学图像投射到图像传感器表面上，然后光信号转换为模拟的电信号，经过A/D(模数转换)转换后变为数字图像信号，再送到数字信号处理芯片中加工处理，再通过IO接口传输到CPU中处理，最
【科普】何谓MEMS？
MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微机电系统）的缩写，具有微小的立体结构（三维结构），是处理各种输入、输出信号的系统的统称。是利用微细加工技术，将机械零零件、电子电路、传感器、执行机构集成在一块电路板上的高附加值元件。MEMS工艺MEMS工艺以成膜工序、光刻
众所周知，芯片产业早已是当下的国民经济产业之一，从智能手机到电脑，各种电子设备及领域都离不开半导体芯片，而反过来，许多产业和芯片是息息相关，这其中自然包括水。近日，权威金融机构标准普尔全球评级发表了一项数据报告，该报告中表示：随着半导体加工
1、描述：KP229E3111 是一款基于电容原理的小型模拟歧管气压传感器 IC。它采用 BiCMOS 技术实现的单片集成信号调理电路进行表面微机械加工。传感器将压力转换为模拟输出信号。校准传递函数将 20kPa 至 300kPa 的压力转
在印刷电路板（PCB）设计中，很多电子工程师回遇到不少问题，今天本文将挑选工程师易犯的常见十大缺陷问题，希望对小伙伴们有所帮助。1、加工层次定义不明确2、单面焊盘孔径设置错误4、表面贴装器件焊盘太短5、字符乱放6、用填充块画焊盘7、焊盘重叠
在印刷电路板（PCB）设计及制造过程中，丝印字符扮演着关键角色，为工程师提供重要标识及指导，但有时候加工完成后，会发现PCB板上的丝印字符部分消失了，这是为什么呢？1、制造过程中的问题PCB板在制造过程中，需要经过多道工序，包括印刷、蚀刻、
在PCBA焊接加工时，电子工程师可能会遇见PCB板上产生气泡问题，导致PCB板焊接不到位，最终影响其性能，因此如何避免产生气泡问题是个很重要的事情，下面将谈谈如何做？！1、优化焊接参数焊接温度、时间和冷却速度是影响气泡形成的关键因素。过高的
