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在电子产品组装过程中,需要经历SMT表面组装或DIP插件组装,SMT表面组装是将电子元件,通过设备贴撞到PCB线路板上,然后回流焊路加热,将元件通过锡膏焊固定在PCB板上,但经常会遇见虚焊问题,这个问题是如何产生?1、PCB焊盘存在设计问题
走线注意保持3w间距c+c-v+v-,所接电容属于升压电容,走线注意加粗到10mil及以上差分换层在旁边打回流地过孔SD模块数据线整组包地打孔处理地网络焊盘就近打孔晶振打孔包地走线尽量避免直角锐角焊盘避免从长边、四角出线以上评审报告来源于凡
都说干硬件这行,入门难,进阶更是难上加难!搞硬件,一方面需要“深”,另一方面也要“精”:现代电子电路知识深似海洋,一辈子钻研深耕多年,若能在一个点上做到精通层次,就算行业大牛了,更坑爹的是,当个硬件工程师,不能光懂硬件,要会写代码、要了解结
近年来,随着超大规模集成电路工艺的高速发展,芯片工作电压明显降低,功耗逐渐增高,传输信号的提升加强,促使了电路相关设计、布局布线、叠层密度等越来越大,PCB电路自然也呈现了高速、高频传输的特性,高速PCB设计已成为未来电路设计的主流方向。在
你是否遗憾身无长技高薪工作难寻?你是否头痛自学课程知识杂乱无章?你是否无法应对复杂项目加薪无望?你是否在忧虑自身技术不精晋升受挫?你是否想跨行转职跳槽但自学效率低?你是否在发愁职业体系狭窄收入单一?.......如果你有以上问题也许这个“百
纵有千古,横有八荒。前途似海,来日方长2023年8月28日,湖南凡亿智邦电子科技有限公司(以下简称“凡亿教育”)41期线下培训班结业仪式在凡亿教育内部隆重举行,参加本次结业仪式有郑振宇、黄勇、范强三位讲师及全体线下学员。同聚炎夏,光阴流转,
从第一次工业革命到现在,世界各国经济水平上涨,但矿右能源的不断减少,加上愈发严重的臭氧洞、气候变暖等环境问题,各国都将目光转向了新能源市场,新能源有可再生、污染低、易获取等诸多优势,因此以光伏发电为首的新能源行业高速发展。我国光伏行业起步相
在电子制造领域,印刷电路板(PCB)是承载电子元器件并实现电气连接的基础。PCB的制作过程中,加成法、减成法、半加成法是三种主流的制造工艺。本文将分别对这三种工艺进行介绍,分析其特点及应用场景。1、加成法(Additive Process)
差分对内等长误差超过+-5mil这里走线要优化一下这个cc1线不要比焊盘宽可以拉出后在加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.c
在印刷电路板(PCB)制造过程中,热板处理和冷板处理是极为常见的工艺,各自有独特的特点和适用场景,本文将探讨这两种工艺的区别、特点及其在实际应用中的适用场景。1、热板处理热板处理是一种通过加热PCB板以改变其物理或化学性质的方法,在热板处理