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在PCB设计中，走线的布局与检查是至关重要的环节。按照走线类型，可分为直角走线、差分走线及蛇形线，如何针对这三种走线方式进行高效率检查，去也报电路的稳定性和可靠性？1、直角走线容性负载：观察直角拐角处是否造成传输线上的容性负载增加，进而影响
近年来，各大半导体厂商及跨国公司纷纷投注加码新兴技术，在此氛围下，芯片性能大幅提高，芯片迭代更新速度加快，那么哪些技术是未来芯片发展关键方向？也许苹果可以参考。据外媒报道，苹果近期正在积极与多家供应商探讨将玻璃基板技术应用在芯片开发的可行性
差分需要按照阻抗线宽走2.跨接器件旁边要多打地过孔，间距建议2mm,有器件的地方可以不满足3.变压器需要所有层挖空处理4.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil，尽量单独打孔，器件靠近管脚摆放5.差分信号焊盘出线需要在优化一下6.晶
跨接器件旁边要多打地过孔2.焊盘出线需要优化一下3.晶振需要走类差分4.确认一下此处是否满足载流5.TX和RX中间尽量添加一根地线进行分隔6.焊盘需要开窗处理，后期没法进行上锡焊接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需
变压器除差分以外所有走线加粗到20mil多处走线锐角，尽量避免走线、铺铜锐角多处尖岬铜皮、孤岛铜皮，器件中间多余尖细铜皮挖空处理时钟信号包地打孔处理差分对内控制5mil误差等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解
玻璃釉电阻器是一种常见的电阻器，由绝缘材料玻璃釉包覆的金属导体制成。它具有良好的电阻稳定性、耐高温、绝缘性能好等特点，广泛应用于电子电路中。玻璃釉电阻器组成玻璃釉电阻器的组成主要包括导体、玻璃釉和引线。导体通常采用铜、镍铬合金等材料,经过加
地分割间距要保证2mm，有器件的地方可以不满足2.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil3.晶振需要包地处理，并在地线上4.BGA里面的铜皮建议挖空处理5.焊盘到孔的间距过近，建议6mil，后期自己优化一下以上评审报告来源于凡亿教育
多处飞线未连接差分出焊盘后尽快耦合差分对内绕线不符合规范存在报错未处理差分走线不耦合，前后前后线距不一致兼容器件这样布局差分对内等长控制5mil误差，有两对差分走线没有建立差分对，没有加入差分组以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
随着电子技术高速发展，半导体芯片迭代更新速度加快，高端芯片开始有大量的技术壁垒瑟，被少数大厂严重垄断，而我国起步较晚，目前只限于中低端芯片领域发展。很多人好奇，中国要多久才能攻克高端芯片？近日，阿里巴巴集团董事会主席蔡崇信接受了外媒采访，其
电机启动器是一种用于启动电动机的设备，它能够通过对电动机施加合适的启动电流和启动转矩，使电动机能够顺利启动并达到额定运行状态。01电机启动器基本结构电机启动器的基本结构一般包括接触器、热继电器、断路器、控制电路等组件。其中接触器是电机启动器
