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近年来，各大半导体厂商及跨国公司纷纷投注加码新兴技术，在此氛围下，芯片性能大幅提高，芯片迭代更新速度加快，那么哪些技术是未来芯片发展关键方向？也许苹果可以参考。
据外媒报道，苹果近期正在积极与多家供应商探讨将玻璃基板技术应用在芯片开发的可行性，按照苹果的看法，玻璃基板芯片封装技术很有可能是未来芯片发展关键方向之一。
据了解，玻璃基板具有耐高温特性，可让芯片长时间内保持峰值性能。同时，玻璃基板的超平整特性时期可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件更加紧密排列在一起，提高单位面积内的电路密度。
玻璃基板的应用不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞赛，有望为芯片技术带来革命性的图片，很有可能成为未来芯片发展的关键方向之一。
而苹果的积极参与可能加速玻璃基板技术的成熟，并未芯片性能的提升带来新的突破。
此前，华金证券曾经公开表示：未来算力将引领下一场数字革命，GPU等高性能芯片需求持续增长，作为下一代先进封装的玻璃基板，其市场空间广阔。
