找到 “分类” 相关内容 条
  • 全部
  • 默认排序

答:基板板材的种类繁多,按是否可以挠曲可分为刚性板材和挠性板材;按Tg值可以分为高Tg板材与常规Tg板材;按材料特性可以分为FR4、CEM、非PTFE高频材料、PTFE高频材料等等。经常我们常见的基板板材有以下这些:FR4材料系列如表1-1所示:                     &

【电子概念100问】第016问 常见的基板板材有哪些以及怎么分类?

答:铜箔其实是一种阴质性电解材料。铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔作为一种PCB的导电体,容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。铜箔的按照不同的方式分类如下:按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小

2794 0 0
【电子概念100问】第046问 什么是铜箔,铜箔的分类有哪些?

答:我们在创建多管脚的器件封装时,分Part的依据一般如下:查看改器件的Datasheet,根据芯片手册的分类来划分Part;把电源管脚与信号管脚分开;把功能一致的管脚分为一个Part;空管脚比较多的器件,把所有的空管脚分为一个Part。

1620 1 0
【ORACD50问解析】第48问 orcad在创建封装库时,管脚数目很多的器件应该怎么分Part呢?

答:PCB封装就是把实际的电子元器件,芯片等的各种参数(比如元器件的大小,长宽,直插,贴片,焊盘的大小,管脚的长宽,管脚的间距等)用图形方式表现出来,以便可以在画pcb图时进行调用。1)PCB封装按照安装方式来区分的话,可以分为贴装器件、插装器件、混装器件(贴装和插装同时存在)、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。2)PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话,可以分为以下种类:SMD:   Surface Mount Devices/表面贴装元件。RA:   

1896 0 0
【Allegro封装库设计50问解析】第01问 什么叫做PCB封装,它的分类一般有哪些呢?

答:一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成,具体的焊盘含义如下,整个焊盘的剖面如图4-21所示:Ø Regular Pad:规则焊盘,在正片中看到的焊盘,也是基本的焊盘;Ø Thermal Relief:热风盘,也叫花焊盘,在负片中有效,设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式,防止焊接时散热太快,影响工艺;Ø Anti Pad:隔离焊盘,用来控制负片工艺中内

【Allegro封装库设计50问解析】第06问 Allegro软件中焊盘的分类及其释义是什么呢?

答:基板板材的种类繁多,按是否可以挠曲可分为刚性板材和挠性板材;按Tg值可以分为高Tg板材与常规Tg板材;按材料特性可以分为FR4、CEM、非PTFE高频材料、PTFE高频材料等等。经常我们常见的基板板材有以下这些:

【电子设计基本概念100问解析】第16问 常见的基板板材有哪些以及怎么分类?

答:铜箔其实是一种阴质性电解材料。铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔作为一种PCB的导电体,容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。

【电子设计基本概念100问解析】第54问 什么是铜箔,铜箔的分类有哪些?

答:我们在创建多管脚的器件封装时,分Part的依据一般如下: 查看改器件的Datasheet,根据芯片手册的分类来划分Part;

【原理图库创建常见问题解答50例解析】第45问 多Part元件的Part绘制是如何划分的?

1、MCU分类:4位机,51,PIC,AVR,MSP430等系列进行学习;2、硬件知识:元器件,PCB布线,经典电路,通讯协议,EMC,开发工具;3、软件知识:ASM,C,C++,VISIO,SmartDraw,SourceInsight,

一个电子工程师起码技术要求,你有吗?