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随着电子信息技术的发展和社会的需求，电子产品迭代更新速度加快，逐渐向小型化、轻量化、高性能、多功能和低成本方向发展，而系统级封装（SIP）因为具备设计灵活、短周期、兼容性好、低成本等特点开始脱颖而出，成为工程师必须优先了解的一种理想封装技术
随着集成电路技术沿摩尔定律发展至今，从第一代插孔元件、第二代表面贴装、第三代面积阵列，再到现在的芯片封装，这些封装技术以系统级封装技术（SIP）的实现奠定了基础，然而很少工程师知道，良好的SIP可明显改善电磁兼容和信号完整性问题。所谓的系统
电磁兼容（EMC）问题已成为当代电子系统及设备的首要解决的头号问题，很多电子工程师会选择配置去偶电容和旁路电容来抑制其电磁干扰（EMI）问题，那么问题来了，PCB电路该如何配置去耦电容以达到更好的抗EMI功能？一般来说，为达到更好的抗EMI
随着时代发展，复杂电子系统已成为当下首选的电子系统，能够处理高数据量也能满足高性能需求，但随之而来是愈发严重的辐射噪声问题，针对这个问题，今天本文将以复杂电子系统为重点，详谈其辐射噪声抑制方法。1、因信号大环路引起的辐射噪声抑制方法因信号大
近年来，随着电子系统或设备的复杂度逐渐增长，电磁干扰（EMI）已成为电子工程师无可避免面对的首要问题，面临着各种EMI模式和各类EMI问题，工程师该如何因地制宜选择最佳方案？此文或许能给你一点参考。所谓的电磁兼容（EMC）是包含着EMI和电
随着科学技术的发展，对电磁兼容（EMC）和标准提出更高的要求，其研究范围也日益扩大，现在电磁兼容不再局限于电子电气设备，还涉及到电磁污染、电磁信息安全等多种领域，因此EMC测试逐渐成为当代主流测试之一。由于任意电子设备极可能是一个干扰源，又
随着数字电路工作频率越来越高，集成规模越来越大，电磁兼容性（EMC）问题也变得越来越尖锐突出，因此，电磁兼容设计已成为PCB设计中不可忽略的环节，那么如果遇到减小芯片的开关噪声类似的问题，工程师该如何解决？一般来说，引起芯片的开关噪声问题的
PCB布局，简单来说是工程师综合考虑信号质量、电磁兼容（EMC）、热设计、DFM、结构、DFT等多方面基础上，将多种不同的电子元件合理地放置在PCB板上。布局有多重要？合理的布局是高速PCB设计中的第一步，很多小白都会比较重视布线而忽略布局
随着无限通信的发展和高频设备的使用，电磁环境复杂度不断提高，因此电磁兼容（EMC）已成为工程师的主要学习重点课程，下面我们来讲讲电磁兼容控制方法有哪些？该如何做？按定义来说，电磁兼容是是指敏感系统或设备能够在一定的电磁环境中正常工作，同时不
随着加工工艺的发展，PCB设计愈发复杂，工作频率不断提高，电磁兼容已成为当代PCB设计中的重要问题和难点，它直接影响到PCB的质量和工作性能，这就要求设计人员尽可能考虑电磁兼容问题，因为这样可以降低成本，减少设计时间，但很多大牛多次强调电源
