扫码关注
- 全部
- 默认排序
差分走线不满足差分规则，出线不耦合2.此处直接扇孔去底层连接3.差分线修理不当4.此处一个地不用进行处理，直接铺铜即可此处走线需要优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.差分走线要尽量耦合出线3.此处走线不满足差分规则4.一个地不用进行分割差分 等长处理不当以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以
电感所在层的内部需要挖空2.此处为电源输入输出，主干道建议铺铜处理3.此滤波电容需要靠近管脚放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taoba
此处存在开路2.差分换层打孔尽量对齐，走线尽量耦合3.差分对内等长不规范，锯齿状等长不超过线距的两倍4.tpye-c差分对内等长误差5mil5.此处走线需要优化一下6.器件摆放尽量中心对齐7.过孔需要盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天
1.485需要走内差分处理2.网口除差分信号外，期的都需要加粗到20mil3.电感所在层的内部需要挖空处理4.反馈走一根10mil线即可5.网口差分对内等长误差5mil6.器件干涉7.注意过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速P
反馈要从电容后面取样2.注意过孔不要上焊盘3.走线尽量不要从电阻电容中间穿4.丝印调整不到位，注意丝印不要上焊盘5.顶层BGA里面的铜尽量挖掉6.此处走5mil地线太细，建议最少12mil以上以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班
铺铜尽量包住焊盘，不然容易造成开路2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.天线做隔层需要挖空第二层处理4.差分线处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍5.USB2.0等长误差5mil6.HDMI需要进行对间等
1.485需要走内差分处理2.丝印尽量不要上焊盘3.其他信号不用穿到模拟信号里面来，模拟信号尽量一字型布局4.节能改造需要走内差分，并包地处理5.网口除差分信号其他都需要加粗到20mil6.输出主干道需要铺铜处理7.反馈走一根10mil的线
存在多处尖岬铜皮和孤岛铜。2. 多处器件摆放干涉，如生产会造成两个器件重叠无法焊接。3.部分管脚存在开路。4.数据线分组错误，少了LDQM和HDQM5.地址线分组错误，缺少部分信号；以设计规范为准。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB
作业未完成。很多布线、过孔没有网络，线宽不一致导致阻抗不连续、有直角。铜皮避让中间没连上，应该在铜皮属性栏换个链接方式。存在多处开路器件摆放干涉差分出线不耦合前后不一致，差分esd器件就近打孔差分走线不耦合，没有对内等长。变压器下面没有铺铜
