- 全部
- 默认排序
焊盘从短方向出线,不要从长方向和四角出线,从焊盘中心出焊盘后拐弯主电源输出打孔要在模块最后一个电容后方,多打孔加大载流 SD走线保持3w间距整组打孔包地usb差分对经过电阻后而然是差分对,按照差分布线尽量耦合减短换层走线长度,换层打孔旁边打
注意铜皮需要在优化一下,尽量不要有直角和任意角度2.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.元件摆放需要优化一下,尽量中心对其摆放4.采用单点接地,其他地方不要打孔,直接连接在芯片下面打孔进行回流5.散热焊盘中心
铜皮需要优化一下,注意不要有任意角度和直接2.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.相邻焊盘是同网络的,不能直接相连,需要先连接焊盘之后在进行连接4.此处铜皮需要优化一下5.注意器件摆放尽量中心对齐处理6.地网
电源输出主干道采用十字连接注意要满足载流可以后期自己添加一块填充增加载流能力2.电源输入输出不满足载流,尽量铺铜处理3.电源输出电容应该先大后小摆放4.注意确认此处是否满足载流后期自己加宽一下铜皮宽度5.注意反馈线宽走10mil即可,不用铺
注意焊盘出线规范后期自己优化一下2.电感所在层的内部需要挖空处理3.要注意pcb需要生成板框后期自己按照画的形状按DSD生成板框4.此处铜皮需要优化一下5.散热过孔需要开窗处理6.存在无网络铜皮以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
注意电容输入需要按照先大后小进行摆放2.电感所在层的内部需要挖空处理3.存在多处开路4.模块复用后需要自己对铜皮赋予网络,重新铺铜,否则会存在无网络铜皮,造成开路5.走线需要连接到焊盘中心6.除了散热过孔,其他的都需要盖油处理7.后期需要在
注意电源输出打孔需要打在滤波电容后面,后期自己调整一下布局2.存在开路这个封装上面有填充,需要自己去库里面删除,在更新到pcb上3.此处需要加宽一下铜皮宽度,满足载流,留出裕量4.反馈信号走10mil即可5.电源输入打孔需要打在滤波电容前面
多处飞线没有连接铺铜尽量用动态铜皮电源输出路径铺铜加宽载流,按原理图顺序放置封装反馈路径应连接到电路最后端,走线即可主输出和反馈信号正确示范一路dcdc电路地信号连接通,在芯片下方打孔接地相邻电路电感应朝不同方向垂直放置问题很多,需要认真改
输出打孔要打在电容后面输入电容要靠近管脚摆放,越近越好,尽量少打孔后期自己调整一下布局3.布局需要优化一下,尽量紧凑,器件中心对齐,更美观4.有多余的焊盘5.输入地和输出地尽量连接在芯片中间进行回流6.注意焊盘出线规范7.散热焊盘中间需要打
输出打孔要打在滤波电容之后2.铜皮尽量不要有任意角度和之间,建议45度3.元件尽量一字型摆放4.散热过孔需要开窗处理,其他过孔盖油5.电感挖空所在层即可6.采用十字连接注意连接处是否满足载流,可以添加填充增加载流7.pcb上存在两处DRC以